时间：2025/7/7 16:41:19
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UMF316B7472KFHT 是一种表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，主要应用于高频和高稳定性电路中。该型号属于 X7R 介质类型，具有优良的温度特性和频率特性，能够满足消费电子、通信设备及工业控制等领域的需求。
这种电容器采用了先进的制造工艺，确保其具备低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL)，从而提高了在高频环境下的性能表现。
容量：0.47μF
额定电压：63V
尺寸：1812英寸 (4.5mm x 3.2mm)
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
封装形式：表面贴装 (SMD)
ESR：≤0.03Ω（典型值）
UMF316B7472KFHT 具备以下显著特性：
1. 高可靠性：采用 X7R 介质材料，使其能够在宽温度范围内保持稳定的电容值。
2. 高频性能优异：由于其低 ESR 和低 ESL 特性，适合用于滤波、旁路和耦合等高频应用。
3. 小型化设计：1812 英寸封装使其能够适应现代电子产品对空间节省的需求。
4. 耐焊接热冲击能力强：表面贴装技术确保了它在回流焊过程中的稳定性。
5. 环保合规：符合 RoHS 标准，不含铅及其他有害物质。
该型号电容器广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等中的电源管理模块和信号处理电路。
2. 通信设备：适用于基站、路由器以及网络交换机等设备中的高频滤波与耦合。
3. 工业控制：用于变频器、伺服控制器以及其他需要稳定电容值的工业级电路。
4. 汽车电子：如发动机控制单元 (ECU)、信息娱乐系统等场景中的噪声抑制和电源去耦。
C0603C474K4RACTU
GRM31CR60J474KE8
KEMCAP1812X7R474K
