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XA2S50E-6TQ144I 发布时间 时间:2025/7/21 16:59:47 查看 阅读:10

XA2S50E-6TQ144I 是 Xilinx 公司 Spartan-3E 系列中的一款高性能、低功耗的现场可编程门阵列(FPGA)。该芯片采用先进的 90nm 工艺制造,具有较高的逻辑密度和灵活性,适用于多种数字逻辑设计和嵌入式应用。该型号封装为 144 引脚 TQFP,工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),适用于对环境要求较高的工业和汽车应用。Spartan-3E 系列以其出色的性价比和丰富的功能模块,广泛用于通信、工业控制、消费电子和汽车电子等领域。

参数

器件型号:XA2S50E-6TQ144I
  制造商:Xilinx
  系列:Spartan-3E
  逻辑单元数量:50,000 系统门
  最大用户 I/O 数:108
  嵌入式块 RAM 总容量:1536 KB
  时钟管理模块(DCM)数量:4 个
  工作电压:1.2V 内核电压,I/O 电压支持 1.2V 至 3.3V
  封装类型:TQFP
  引脚数:144
  温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)

特性

XA2S50E-6TQ144I 是一款功能强大的 FPGA,具有多项高性能和低功耗特性。其 90nm 工艺技术不仅提升了芯片的整体性能,还降低了功耗,使其适用于对能效要求较高的应用。该器件内置 1536 KB 的 Block RAM,可用于实现大容量缓存、数据存储和 FIFO 等功能,提高了设计的灵活性。
  此外,XA2S50E-6TQ144I 提供了 4 个数字时钟管理模块(DCM),可实现精确的时钟合成、相位调整和时钟去抖动,增强了系统时钟的稳定性和可靠性。其 I/O 接口支持多种电压标准(1.2V 至 3.3V),方便与外部设备进行电平匹配和接口兼容。
  该芯片还集成了丰富的可配置逻辑块(CLB)、分布式 RAM 和高速 I/O 接口,支持多种通信协议,如 SPI、UART、I2C 等,适用于多种通信和控制应用。此外,Spartan-3E 系列提供了灵活的时钟网络和高效的布线资源,有助于实现复杂的同步逻辑设计。
  XA2S50E-6TQ144I 支持多种开发工具链,包括 Xilinx 的 ISE Design Suite 和 EDK(Embedded Development Kit),方便用户进行硬件描述语言(HDL)设计、仿真、综合和调试。其工业级温度范围确保在恶劣环境下的稳定运行,适用于工业自动化、汽车电子、航空航天和军事设备等高可靠性要求的领域。

应用

XA2S50E-6TQ144I 主要适用于需要较高逻辑密度和灵活可编程能力的嵌入式系统设计。常见的应用包括工业控制系统、自动化测试设备、智能传感器、通信网关、视频处理模块、数据采集系统、汽车电子控制单元(ECU)等。由于其内置的 Block RAM 和 DCM 模块,该器件也常用于实现高速数据缓存、时钟同步和接口协议转换等任务。
  在工业自动化领域,XA2S50E-6TQ144I 可用于构建可编程逻辑控制器(PLC)、运动控制卡和工业通信网关。在汽车电子中,该 FPGA 可用于实现 CAN、LIN 总线接口、ADAS 子系统和车载娱乐系统的视频接口控制。
  在通信领域,该器件适用于构建以太网交换机、无线基站控制器、协议转换器和嵌入式通信模块。此外,由于其丰富的 I/O 资源和灵活的电压支持,XA2S50E-6TQ144I 也适用于多协议通信接口设计和高速数据采集系统。

替代型号

XC3S50AN-4TQ144C, XA2S50E-6FT256I

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XA2S50E-6TQ144I参数

  • 标准包装60
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan®-IIE XA
  • LAB/CLB数384
  • 逻辑元件/单元数1728
  • RAM 位总计32768
  • 输入/输出数102
  • 门数50000
  • 电源电压1.71 V ~ 1.89 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳144-LQFP
  • 供应商设备封装144-TQFP(20x20)