时间：2025/4/30 18:29:45
阅读：21
QCC-5125是一款高性能的蓝牙音频SoC芯片，专为TWS（真无线立体声）耳机和其它可穿戴设备设计。该芯片内置了先进的主动降噪（ANC）功能和低功耗蓝牙5.3技术，能够提供卓越的音质和更长的电池续航时间。其封装形式为CSP90，适合小型化设计需求。
型号：QCC-5125
封装：CSP90
工艺：40nm
工作电压：1.1V - 1.3V
蓝牙版本：5.3
支持协议：A2DP, AVRCP, HFP, HSP
音频采样率：8kHz - 48kHz
信噪比：≥105dB
待机功耗：<5μA
工作温度范围：-40°C to +85°C
QCC-5125具备高度集成的设计，集成了DSP、MCU、PMU和射频模块，能够有效减少外围元器件的数量，降低整体方案成本。
该芯片支持高精度的主动降噪功能，能够显著提升用户的听觉体验。
其低功耗特性使得基于此芯片开发的产品可以拥有更长的使用时间。
还提供了灵活的固件升级机制，方便客户根据市场需求快速调整产品功能。
同时，它具有强大的抗干扰能力，确保在复杂电磁环境下仍能保持稳定的连接性能。
QCC-5125广泛应用于TWS耳机、蓝牙音箱、智能语音助手以及各类可穿戴设备中。由于其出色的降噪性能和低功耗特点，特别适合高端耳机市场的需求。此外，也可以用于需要高品质音频传输的物联网设备。
QCC-5141
QCC-5100
