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XA2S300E-6FT256Q 发布时间 时间:2025/7/21 23:16:26 查看 阅读:4

XA2S300E-6FT256Q 是 Xilinx 公司推出的一款 Spartan-3E 系列的现场可编程门阵列(FPGA)。该器件适用于需要高性能和灵活性的数字设计应用。Spartan-3E 系列 FPGA 是低成本、高集成度的解决方案,适用于广泛的应用领域,包括通信、工业控制、消费电子和汽车电子等。XA2S300E-6FT256Q 采用 256 引脚 TQFP 封装,具备丰富的逻辑资源和 I/O 接口。

参数

型号: XA2S300E-6FT256Q
  系列: Spartan-3E
  封装类型: 256-TQFP
  工作温度: -40°C 至 +85°C
  逻辑单元数: 300,000 系统门
  分布式 RAM 容量: 288 KB
  块 RAM 容量: 384 KB
  最大 I/O 数量: 173
  时钟管理单元: 4 个 DCM(数字时钟管理器)
  供电电压: 1.2V 内核电压,2.5V 或 3.3V I/O 电压
  封装尺寸: 17mm x 17mm

特性

XA2S300E-6FT256Q 是一款功能强大的 FPGA,具备多种先进的特性和优势。首先,它基于 Xilinx 的 Spartan-3E 架构,采用 90nm 工艺制造,提供了高达 300,000 系统门的逻辑容量,能够满足中等复杂度的数字设计需求。该器件内置了多达 384 KB 的块状 RAM(Block RAM)和 288 KB 的分布式 RAM(Distributed RAM),可用于实现复杂的数据缓存、缓冲和算法处理。
  此外,XA2S300E-6FT256Q 配备了 4 个数字时钟管理器(DCM),支持频率合成、相位调整和时钟去抖动等功能,确保系统时钟的稳定性和精确性。其 I/O 接口支持多种标准,包括 LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL 等,最大支持 173 个用户可配置 I/O 引脚,能够灵活适应不同应用场景的接口需求。
  该器件还支持多种通信接口协议,如 SPI、I2C、UART、CAN 和以太网 MAC 层接口,适用于嵌入式系统和通信模块的设计。其低功耗设计使其在电池供电或高能效要求的应用中表现优异。同时,XA2S300E-6FT256Q 还支持热插拔和实时重配置功能,增强了系统的灵活性和可维护性。
  安全性方面,XA2S300E-6FT256Q 提供了加密配置比特流(Bitstream Encryption)和设备身份验证(Device DNA)功能,防止设计被非法复制和篡改,适用于对安全性有较高要求的工业和军事应用。

应用

XA2S300E-6FT256Q 适用于多种中等复杂度的数字系统设计。其高集成度和灵活的 I/O 支持使其广泛应用于工业控制、通信设备、测试测量仪器、消费电子产品以及汽车电子系统等领域。例如,在工业自动化中,它可以用于实现高速数据采集、实时控制逻辑和通信协议转换;在通信领域,可用于构建小型交换机、无线基站接口模块或协议转换器;在消费电子方面,可用于实现音视频处理和接口转换功能;在汽车电子中,可用于车载信息娱乐系统、车身控制模块或传感器接口管理。
  由于其支持多种存储器接口和通信协议,XA2S300E-6FT256Q 也非常适合用于嵌入式系统的开发,例如作为主控制器与外围设备之间的桥梁,或用于实现定制化的数字信号处理功能。此外,该器件还适用于教育和科研用途,为学生和研究人员提供一个灵活的平台来进行 FPGA 设计实验和原型开发。

替代型号

Xilinx Spartan-6 系列中的 XC6SLX9-2TQG144C 或 Intel(原 Altera)Cyclone IV 系列中的 EP4CE6E22C8N 可作为功能相近的替代选择。

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XA2S300E-6FT256Q参数

  • 标准包装90
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan®-IIE XA
  • LAB/CLB数1536
  • 逻辑元件/单元数6912
  • RAM 位总计65536
  • 输入/输出数182
  • 门数300000
  • 电源电压1.71 V ~ 1.89 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 125°C
  • 封装/外壳256-LBGA
  • 供应商设备封装256-FTBGA