时间：2025/12/26 18:07:00
阅读：11
WPIXP2350AET是一款由Winbond（华邦电子）推出的串行外设接口（SPI）NOR型闪存芯片。该器件主要面向嵌入式系统、消费类电子产品以及工业控制等应用领域，提供高可靠性、高性能和低功耗的非易失性存储解决方案。该芯片采用先进的浮栅技术制造，具备良好的数据保持能力和耐久性，能够在宽温度范围内稳定工作，适用于各种严苛的应用环境。WPIXP2350AET的封装形式通常为小型化的8引脚SOIC或WSON，适合空间受限的设计场景。
该芯片支持标准SPI和快速SPI模式，兼容主流微控制器的接口需求，同时支持双输出、双I/O以及四I/O操作模式，显著提升数据传输速率，满足高速代码执行（XIP, eXecute In Place）的应用需求。其内部存储结构划分为多个可独立擦除的扇区，支持灵活的数据管理与更新机制，特别适用于需要频繁进行固件升级或参数存储的场合。此外，WPIXP2350AET集成了多种安全与保护功能，包括软件写保护、状态寄存器锁定、以及对重要区域的硬件保护机制，有效防止意外或恶意的数据修改。
型号：WPIXP2350AET
制造商：Winbond
存储类型：NOR Flash
存储容量：32Mb (4MB)
接口类型：SPI, Dual SPI, Quad SPI
工作电压：2.7V ~ 3.6V
工作温度范围：-40°C ~ +85°C
封装类型：8-SOIC, WSON8
时钟频率：最高支持104MHz（Quad I/O模式）
页大小：256字节
扇区大小：4KB
块大小：64KB
写入使能：支持
擦除时间：典型值为40ms（4KB扇区）
编程时间：典型值为0.7ms（256字节页）
待机电流：典型值为1μA
工作电流：读取时典型值为8mA
WPIXP2350AET具备多项高性能特性，使其在同类SPI NOR Flash产品中具有较强竞争力。首先，该芯片支持eXecute In Place（XIP）功能，允许处理器直接从闪存中执行代码，无需将程序加载到RAM中，从而节省系统内存资源并加快启动速度。这一特性广泛应用于物联网设备、智能家居控制器和工业PLC等需要快速响应的系统中。
其次，该器件支持多种SPI操作模式，包括标准SPI（Single I/O）、Dual Output/Dual I/O和Quad I/O模式。在Quad I/O模式下，数据通过四条数据线同时传输，显著提升吞吐量，最大支持104MHz时钟频率，理论带宽可达416Mbps，满足高清图形界面、音频播放和实时操作系统对高速数据访问的需求。
再者，WPIXP2350AET内置灵活的存储管理机制。整个32Mb容量被划分为64个64KB的大块和512个4KB的小扇区，用户可根据实际需求选择合适的擦除粒度，实现精细的数据更新，尤其适用于需要频繁更新配置参数或日志记录的应用。
安全性方面，该芯片提供多层次的数据保护机制。通过状态寄存器可设置写保护区域，防止关键固件被误写或擦除；支持软件和硬件结合的保护策略，例如WP#引脚控制和状态寄存器锁定功能，增强系统的抗干扰能力。
此外，该器件具备优异的可靠性和耐久性，典型擦写寿命可达10万次，数据保存时间超过20年，适用于长期运行且不易维护的设备。其低功耗设计也使得在电池供电或节能型系统中表现出色，待机模式下电流低至1μA，有助于延长设备续航时间。
WPIXP2350AET广泛应用于需要可靠非易失性存储的嵌入式系统中。常见用途包括作为微控制器的外部程序存储器，用于存放Bootloader、操作系统镜像或应用程序代码，尤其是在ARM Cortex-M系列、RISC-V架构MCU系统中表现优异。由于支持XIP模式，可在不占用有限RAM资源的情况下直接运行代码，适用于智能电表、医疗监测设备、无线传感器网络节点等资源受限但要求高响应速度的场景。
在消费类电子产品中，该芯片常用于Wi-Fi模块、蓝牙模组、智能音箱和可穿戴设备中，用于存储固件、语音提示文件或设备配置信息。其小封装尺寸和低功耗特性非常适合便携式设备的空间和能耗要求。
工业自动化领域也是其重要应用方向，如PLC控制器、HMI人机界面、工业网关等设备中，利用其宽温特性和高可靠性，确保在恶劣环境下长期稳定运行。此外，在汽车电子中的车载信息娱乐系统、远程通信模块（Telematics）中也有应用，用于存储启动代码或地图数据缓存。
该芯片还适用于需要安全存储的场合，例如加密密钥、设备序列号或校准参数的保存，得益于其写保护和锁定机制，可有效防止非法篡改，提升系统整体安全性。
W25Q32JVSSIQ
EN25Q32B-104HIP
