时间:2025/11/6 3:10:52
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WLCW1608Z0J3N6PB是一款由Murata(村田)制造的表面贴装陶瓷天线,专为小型化无线通信设备设计。该器件属于L形倒F天线(LIFA)系列,采用紧凑的1608尺寸(1.6 x 0.8 mm),适用于对空间要求极为严格的便携式电子设备,如可穿戴设备、物联网传感器节点、蓝牙低功耗(BLE)模块和小型化移动终端。这款天线通过优化的陶瓷材料与内部导体结构设计,在保持极小体积的同时实现良好的辐射效率和稳定的阻抗匹配特性。WLCW1608Z0J3N6PB支持2.4 GHz ISM频段(通常在2400–2500 MHz范围内),非常适合用于Bluetooth 4.x/5.x、ZigBee、Wi-Fi(802.11b/g/n)等短距离无线通信协议。其工作原理基于高频电磁波的谐振辐射,通过PCB上的馈电走线将射频信号耦合至天线本体,并利用接地端和调谐结构实现阻抗匹配。该天线为无源元件,无需外部供电,但需要配合精心设计的PCB布局(包括净空区、地平面分布和馈线阻抗控制)才能发挥最佳性能。Murata作为全球领先的被动元件和射频解决方案供应商,确保了该型号在一致性、可靠性和量产稳定性方面的高标准。
制造商:Murata Manufacturing Co., Ltd.
产品类别:RF天线
天线类型:陶瓷天线,LIFA(L型倒F天线)
中心频率:约2.4 GHz(典型值)
频率范围:2400 MHz 至 2500 MHz(适用于2.4 GHz ISM频段)
尺寸:1.6 mm x 0.8 mm x 0.55 mm(EIA 1608封装)
安装方式:表面贴装技术(SMT)
阻抗:50 Ω(标称值,需配合PCB匹配网络)
极化方式:线性极化
增益:-1 dBi 至 0 dBi(典型值,取决于PCB设计)
驻波比(VSWR):< 2.0(在目标频段内优化后)
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
存储温度范围:-55°C 至 +125°C
RoHS合规性:符合
WLCW1608Z0J3N6PB的核心优势在于其极致的小型化设计与高效的射频性能之间的平衡。该天线采用高介电常数的多层陶瓷材料,内部嵌入精密激光修调的导电路径,形成一个微型化的L型倒F结构,这种结构能够在有限的空间内实现所需的电长度,从而在2.4 GHz频段产生有效谐振。陶瓷材料不仅提供了良好的高频特性和温度稳定性,还具备较强的机械强度和耐环境能力,使其在振动、湿度变化或热循环条件下仍能保持性能稳定。此外,该天线经过工厂预匹配和调谐,减少了客户在射频调试阶段的工作量,提升了产品开发效率。其SMT封装形式支持自动化贴片生产,适合大规模批量制造。为了实现最佳辐射效率,建议在使用时遵循Murata提供的参考布局指南,包括在天线下方不布置电源或信号走线、保留足够的净空区域、合理规划地平面以及使用微带线或带状线进行50欧姆阻抗匹配。该天线对周围金属物体敏感,因此在最终产品结构设计中应避免将电池、金属屏蔽罩或其他大体积元器件紧邻天线放置。由于其窄带特性,主要针对2.4 GHz频段优化,若应用涉及多个频段或更宽频率范围,则需考虑其他类型的天线方案。总体而言,WLCW1608Z0J3N6PB是高度集成无线模块的理想选择,尤其适用于追求轻薄化和长续航的智能穿戴设备和物联网终端。
该器件还具备出色的量产一致性和可靠性,所有单元均经过严格的质量控制流程,确保每一批次的产品具有相同的电气特性。这对于需要大批量部署且要求通信稳定性一致性的应用场景至关重要。同时,其无源本质意味着零功耗运行,不会增加系统的能耗负担,特别适合由电池供电的低功耗设备。虽然其绝对增益较低,但在近距离通信(如10米以内)场景下表现优异,能够满足BLE信标、健康监测设备、智能家居传感器等应用的需求。
WLCW1608Z0J3N6PB广泛应用于各类小型化无线通信设备中,尤其适用于空间受限但需要稳定2.4 GHz无线连接的场合。典型应用包括蓝牙耳机、智能手表、健身追踪器和其他可穿戴健康监测设备,这些产品对尺寸和重量极为敏感,同时要求持续可靠的无线数据传输。在物联网领域,它被集成于无线传感器节点、智能家居控制器(如温控器、照明开关)、资产追踪标签和远程监控模块中,支持ZigBee、Thread或低功耗蓝牙协议栈的数据收发。此外,该天线也常见于小型无线模块(如BLE模组)的设计中,作为标准配套天线提供即插即用的射频解决方案。在消费电子方面,可用于无线鼠标、键盘、遥控器以及TWS(真无线立体声)耳塞等便携设备。工业应用中,该天线可用于小型化无线网关、诊断工具和手持式数据采集终端。医疗设备领域也有潜在用途,例如便携式血糖仪、心率监测仪等需通过无线方式上传数据的器械。由于其支持表面贴装工艺,非常适合自动化生产线,有助于降低组装成本并提高产品良率。值得注意的是,无论在哪类应用中,都必须严格按照推荐的PCB布局和外壳材料选择来设计,以避免信号衰减或阻抗失配导致通信距离缩短或连接不稳定的问题。
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