WF128K32-150G1TQ5 是一款由 Winbond 公司生产的高性能异步静态随机存取存储器(SRAM)芯片。这款SRAM芯片的容量为128K x 32位,总容量为4MB,适用于需要高速数据访问的应用场景。其封装类型为169-TQFP(薄型四边扁平封装),工作温度范围为工业级-40°C至+85°C,适合在工业和车载环境中使用。
容量:128K x 32位
电压范围:2.3V ~ 3.6V
访问时间:150ns
封装类型:169-TQFP
引脚数:169
工作温度:-40°C ~ +85°C
接口类型:并行
最大工作频率:约6.7MHz(基于访问时间计算)
WF128K32-150G1TQ5 是一款高速异步SRAM,具有150ns的访问时间,适合需要快速数据读写的应用。该芯片支持2.3V至3.6V的宽电压范围,增强了其在不同电源条件下的适应性。
此外,该SRAM芯片采用169-TQFP封装,体积小且便于在高密度PCB上布局。其工业级温度范围(-40°C至+85°C)使其能够在较为恶劣的环境条件下稳定运行。
作为异步SRAM,WF128K32-150G1TQ5 不需要时钟信号进行同步,而是通过地址和控制信号直接控制数据的读写操作。这种设计使得其在一些特定的嵌入式系统中非常有用,尤其是在需要低延迟访问的场合。
该芯片的高可靠性和稳定的性能使其成为工业控制、汽车电子、通信设备和嵌入式系统等领域的理想选择。
该芯片广泛应用于需要高速、低延迟数据存储的场景,如网络设备、工业控制系统、测试设备、通信模块和嵌入式处理器系统等。由于其工业温度范围和可靠性,也常用于车载电子系统和自动化设备中。
CY128K32-150ZSAXC、IDT71V416-150TG、IS61WV4128K32BLL-150BLI