封装尺寸：0603（EIA）/1608（metric）
　　电容值：1μF
　　额定电压：6.3V
　　电容容差：±10%
　　介质材料：X5R
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　温度特性：ΔC/C = ±15% (在-55°C至+85°C范围内)
　　等效串联电阻（ESR）：低（典型值在几十毫欧级别，具体取决于频率）
　　绝缘电阻：≥50 MΩ 或 ≥500 Ω·F（取较大者）
　　耐久性：在额定电压和最高工作温度下可连续工作1000小时以上，电性能变化在规定范围内
　　包装形式：卷带包装（Tape and Reel, TL）
　　端接电极：镍阻挡层 + 锡外涂层（Ni/Sn），兼容无铅焊接工艺

WF06U9310BTL采用X5R陶瓷介质，具备优良的温度稳定性，其电容值随温度的变化控制在±15%以内，在-55°C至+85°C的工作温度范围内表现稳定，适用于大多数非精密但要求稳定性的应用场景。相较于Z5U或Y5V等介质类型，X5R在温度系数和老化特性上更为优越，能够在宽温环境下保持较高的电容保持率，从而提升系统的整体可靠性。该电容器的电容值为1μF，在0603这一小型封装中实现了较高的容量密度，得益于多层堆叠技术和高介电常数陶瓷材料的应用，使得在有限空间内实现更大储能成为可能，特别适合高集成度PCB布局需求。
　　该器件的额定电压为6.3V，适用于低电压电源轨的去耦应用，如为微控制器、逻辑IC、传感器或其他低压数字电路提供瞬态电流支持。尽管电压等级不高，但在实际应用中仍需注意直流偏压效应——即施加直流电压后有效电容会下降的现象。对于X5R介质的MLCC，尤其在接近额定电压时，电容衰减可能达到50%甚至更高，因此在设计时应参考制造商提供的直流偏压曲线进行降额使用，以确保实际工作条件下仍有足够的去耦能力。此外，该电容具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于提高其在高频下的阻抗性能，增强对高频噪声的滤除效果。
　　机械方面，WF06U9310BTL采用坚固的端头结构设计，具备良好的抗弯曲和热冲击性能，能有效防止因PCB弯折或温度循环引起的开裂问题。其端电极为三层电极结构（铜内电极-镍阻挡层-锡外镀层），不仅保证了优异的可焊性，还能防止银迁移导致的短路风险。该器件通过AEC-Q200等可靠性测试标准的可能性较高（具体需查阅官方认证资料），可用于对可靠性有一定要求的工业或汽车电子系统。同时，产品采用卷带包装（TL），符合J-STD-020和IEC 60068等国际标准，适用于高速贴片机自动装配，提升了生产效率与一致性。

WF06U9310BTL主要用于各类电子设备中的电源去耦和噪声滤波。在数字电路中，它常被放置于集成电路（IC）的电源引脚附近，用于吸收开关瞬间产生的电流尖峰，稳定供电电压，防止因电源波动引发的误动作或信号失真。例如，在微处理器、FPGA、ASIC、存储器模块等高速逻辑器件的VDD/VSS引脚处并联此类电容，可以显著降低电源阻抗，提升系统稳定性。此外，该电容也可用于模拟电路中的旁路应用，如运算放大器的偏置电压滤波，去除高频干扰，提升信噪比。
　　在便携式消费电子产品中，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等，由于空间限制严格，对元件的小型化要求极高，WF06U9310BTL凭借其0603小尺寸与1μF相对较大的容量组合，成为理想的去耦选择。它同样适用于电源管理单元（PMU）、DC-DC转换器输出端的滤波电容，配合电解电容或钽电容构成多级滤波网络，进一步平滑输出电压。在射频（RF）模块中，该电容可用于偏置电路的交流接地或耦合电容，利用其低ESR特性减少信号损耗。
　　工业控制系统、智能家居设备、物联网节点、传感器模块等也需要大量使用此类通用型MLCC。由于其工作温度范围较宽，可在恶劣环境中可靠运行，因此也适用于户外设备或车载电子附件。此外，在LED照明驱动、音频解码电路、USB接口保护电路中也有广泛应用。总之，任何需要稳定、小型、低成本陶瓷电容的场景均可考虑使用该型号。

GRM188R71C105KA88D
　　CL21A105KAQNNNE
　　C1608X5R1C105K