时间：2025/12/25 18:45:54
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WA04X470JTL是一款由信昌电子（SHEEN ELECTRONICS）生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于贴片式电容，广泛应用于各类电子电路中，用于滤波、去耦、旁路以及信号耦合等场景。其型号编码遵循行业通用的命名规则，其中'WA'代表产品系列，'04'表示尺寸代码（对应于英制0201公制尺寸），'X'为温度特性代号，'470'表示标称电容值为47pF（通过三位数代码表示），'J'代表电容容差为±5%，'T'通常表示编带包装形式，'L'可能代表特定的端接材料或环保等级（如无铅兼容）。这款电容专为高密度表面贴装设计，适用于自动化贴片工艺，在消费类电子产品、通信设备、计算机外围设备及工业控制模块中均有应用。
作为小型化趋势下的主流元件之一，WA04X470JTL在保证电气性能的同时实现了紧凑的物理尺寸，有助于节省PCB空间并提升整机集成度。其采用镍钯金（Ni-Pd-Au）或类似兼容金属化端电极结构，具备良好的可焊性和耐热性，能够承受回流焊过程中的高温冲击。此外，该型号符合RoHS环保标准，不含铅、镉等有害物质，满足现代电子产品对绿色环保的要求。由于其稳定的电气特性和可靠的机械强度，WA04X470JTL常被用于高频电路和电源管理单元中，提供稳定的电容支持。
电容值：47pF
容差：±5%
额定电压：50V
温度特性：X7R
外壳尺寸：0201（公制0603）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：陶瓷（Class II, X7R）
包装形式：编带（Tape and Reel）
端接类型：镍钯金（Ni-Pd-Au）
适用焊接方式：回流焊
WA04X470JTL所采用的X7R型陶瓷介质属于第二类铁电介质材料，具有较高的介电常数，能够在较小的封装尺寸下实现相对较大的电容值。X7R材料的关键优势在于其良好的温度稳定性，在-55°C至+125°C的工作温度范围内，电容值的变化不超过±15%。这一特性使其适用于对电容稳定性有一定要求但又不需要像C0G/NP0那样极高精度的应用场合。相较于C0G材质，X7R在相同尺寸下能提供更高的电容量，因此在电源去耦、DC-DC转换器输入输出滤波、中频耦合等场景中更具性价比优势。
该电容器的0201（0603公制）封装是目前小型化电子产品中的主流选择之一，尤其适合智能手机、可穿戴设备、无线模块等空间受限的应用。尽管体积微小，但其仍具备50V的额定电压，足以覆盖大多数低压数字和模拟电路的需求。同时，由于其低等效串联电阻（ESR）和较低的等效串联电感（ESL），在高频噪声抑制方面表现良好，能有效提升系统的电磁兼容性（EMC）性能。
WA04X470JTL的设计充分考虑了表面贴装工艺的要求，端电极经过优化以确保与焊盘的良好润湿性和附着力，减少立碑（tombstoning）或偏移等贴片缺陷的发生概率。其编带包装形式便于自动贴片机供料，提高生产效率和一致性。此外，产品通过了AEC-Q200等可靠性测试的部分项目（视具体批次而定），具备一定的抗湿性、耐热循环能力和机械强度，适用于批量生产和长期运行环境。
WA04X470JTL多层陶瓷电容器广泛应用于便携式消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑、智能手表和其他可穿戴设备。在这些设备中，它主要用于电源轨的去耦和滤波，特别是在处理器、内存芯片和射频模块附近，用以稳定供电电压、降低噪声干扰并提高系统稳定性。由于其小尺寸和高频响应特性，该电容也常用于高速数字电路中的信号完整性保障，例如在USB数据线、I2C总线或RF前端匹配网络中作为旁路元件使用。
在通信基础设施领域，WA04X470JTL可用于基站模块、光模块和路由器主板上的局部电源滤波电路。其X7R介质带来的温度稳定性使其能在较宽的工作环境中保持性能一致，适应室内到户外设备的不同温区需求。此外，在工业控制和汽车电子辅助系统（非关键安全类）中，该型号也被用于传感器信号调理电路、MCU供电去耦以及DC-DC电源转换器的输入输出端滤波。
由于其符合RoHS指令且具备良好的可制造性，WA04X470JTL特别适合需要大批量自动化生产的应用场景。无论是消费电子 OEM 厂商还是EMS代工厂，都可以将其无缝整合进现有的SMT生产线。此外，在研发阶段的原型设计中，工程师也倾向于选用此类标准化程度高、供货稳定的小型MLCC，以便快速验证电路功能并加速产品上市周期。
GRM155R71H470GA01D
CC0201-470J-50v
CL10A470JQ8NQNC
