LZ9GH29 是一款由 LAPIS Semiconductor(现为 ROHM Semiconductor 旗下品牌)生产的低功耗、高性能的 32 位微控制器(MCU),基于 ARM Cortex-M0+ 内核设计。该芯片主要面向工业自动化、智能传感器、物联网(IoT)设备等应用领域。LZ9GH29 提供了丰富的外设接口和高集成度的设计,使其在复杂控制和数据处理任务中表现出色。
内核:ARM Cortex-M0+
主频:最大 50 MHz
闪存:512 KB
SRAM:64 KB
工作电压:1.7V - 5.5V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
I/O 引脚数量:最多 52 个
通信接口:支持 UART、SPI、I2C、USB、CAN 等
定时器:多个 16 位和 32 位定时器
ADC:12 位,最多 16 通道
DAC:12 位,2 通道
封装类型:LQFP-64、LQFP-100
LZ9GH29 是一款高度集成且低功耗的微控制器,其基于 ARM Cortex-M0+ 内核,具备出色的处理能力和广泛的外围接口支持。该芯片内置 512 KB 的 Flash 存储器和 64 KB 的 SRAM,能够支持复杂的程序和数据存储需求。ARM Cortex-M0+ 内核提供高效的 32 位处理能力,同时功耗非常低,非常适合电池供电和节能应用。
LZ9GH29 支持多种通信接口,包括 UART、SPI、I2C、USB 和 CAN,满足了工业和物联网设备中对多协议通信的需求。此外,它还配备了多个 16 位和 32 位定时器,支持高精度的计时和控制应用。
在模拟外设方面,LZ9GH29 集成了 12 位 ADC(最多 16 通道)和 12 位 DAC(2 通道),能够实现高精度的模拟信号采集和输出,适用于各种传感器和控制应用。芯片支持宽电压范围(1.7V - 5.5V),使其能够在多种电源环境下稳定运行。
此外,LZ9GH29 提供 LQFP-64 和 LQFP-100 两种封装选项,适用于不同的 PCB 设计和空间限制。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适用于工业级环境应用。
LZ9GH29 主要应用于工业自动化设备、智能传感器、物联网网关、家庭自动化设备、楼宇控制系统以及低功耗嵌入式系统。由于其丰富的外设和低功耗特性,它也适用于需要长时间运行和远程部署的智能设备。
LZ9GH24、LZ9GH28、EFM32GG11B820F2048GL192