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BSP31 发布时间 时间:2022/12/9 14:15:09 查看 阅读:604

    生产厂家:

    制作材料:Si-PNP

    性质:表面帖装型 (SMD),低频或音频放大 (LF),开关管 (S)

    封装形式:表面帖装型 (SMD),低频或音频放大 (LF),开关管 (S)

    极限工作电压:70V

    



目录

概述

    生产厂家:

    制作材料:Si-PNP

    性质:表面帖装型 (SMD),低频或音频放大 (LF),开关管 (S)

    封装形式:表面帖装型 (SMD),低频或音频放大 (LF),开关管 (S)

    极限工作电压:70V

    最大电流允许值:1A

    最大工作频率:<1MHZ或未知

    引脚数:3

    可代换的型号:

    最大耗散功率:1.5W

    放大倍数:β>100


资料

厂商
STMICROELECTRONICS

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BSP31参数

  • 安装类型表面贴装
  • 宽度3.7mm
  • 封装类型SC-73
  • 尺寸1.7 x 6.7 x 3.7mm
  • 引脚数目4
  • 晶体管类型PNP
  • 最低工作温度-65 °C
  • 最大功率耗散1.3 W
  • 最大发射极-基极电压5 V
  • 最大基极-发射极饱和电压1.2 V
  • 最大直流集电极电流1 A
  • 最大集电极-发射极电压60 V
  • 最大集电极-发射极饱和电压0.5 V
  • 最大集电极-基极电压70 V
  • 最小直流电流增益30 V
  • 最高工作温度+150 °C
  • 最高工作频率100 MHz
  • 每片芯片元件数目1
  • 类别双极功率
  • 配置单双集电极
  • 长度6.7mm
  • 高度1.7mm