时间：2025/8/21 5:20:21
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W988D6FBGX7E 是由Winbond（华邦电子）生产的一款DRAM（动态随机存取存储器）芯片。它属于现代电子设备中广泛使用的存储元件，主要用于需要高速数据存取的场合。这款DRAM芯片采用FBGA（Fine Pitch Ball Grid Array）封装，适用于空间有限且对性能有较高要求的应用场景。
容量：256MB
组织结构：16M x 16bit
类型：DRAM
封装：FBGA
频率：166MHz
电压：2.3V - 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
W988D6FBGX7E 是一款高性能DRAM芯片，具备较高的存储密度和较快的数据访问速度。其166MHz的时钟频率能够支持快速的数据传输，适用于需要实时处理大量数据的应用。芯片采用低功耗设计，在保持高性能的同时有效降低能耗，延长设备的使用寿命。此外，它具备良好的温度适应性，可在-40°C至+85°C的温度范围内稳定工作，适合在工业级环境中使用。FBGA封装技术不仅节省空间，还提高了芯片的散热性能，增强了整体可靠性。这款DRAM芯片还支持多种刷新模式，包括自动刷新和自刷新模式，可根据实际应用需求进行灵活配置，以优化功耗和性能之间的平衡。
W988D6FBGX7E 常用于嵌入式系统、工业控制设备、通信模块、消费电子产品以及需要高速数据处理能力的各类设备中。例如，在网络路由器、视频采集系统、智能家电和手持终端中，该芯片可以提供稳定且高效的存储支持。
W988D6KHGX7E
