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GA1206Y273MXBBR31G 发布时间 时间:2025/5/22 16:44:43 查看 阅读:3

GA1206Y273MXBBR31G是一款高性能的工业级存储芯片,主要用于数据记录与存储功能。该芯片采用先进的制程工艺制造,具备高可靠性和低功耗的特点,适合在各种恶劣环境下工作。其内部集成了大容量闪存阵列和控制电路,能够实现快速的数据写入、读取和擦除操作。

参数

类型:NAND Flash
  容量:128GB
  接口:PCIe Gen4 x4
  工作电压:1.8V/3.3V
  工作温度范围:-40℃至+85℃
  封装形式:BGA
  尺寸:16mm x 24mm x 1.5mm
  数据传输速率:最高可达5000MB/s(读)和4500MB/s(写)
  平均无故障时间:200万小时

特性

GA1206Y273MXBBR31G具有以下显著特性:
  1. 高速数据传输能力,适用于需要实时处理大量数据的应用场景。
  2. 内置ECC(Error Correction Code)引擎,可有效提升数据的完整性和可靠性。
  3. 支持磨损均衡算法,延长存储器使用寿命。
  4. 具备断电保护机制,在突然掉电情况下仍能保证数据安全。
  5. 符合RoHS标准,环保且符合国际法规要求。
  6. 支持多种加密技术,保障数据安全性。

应用

该芯片广泛应用于嵌入式系统、工业计算机、网络设备、医疗设备、安防监控以及其他需要高可靠性和大容量存储的领域。此外,它也常被用作服务器和数据中心的数据存储解决方案,满足对性能和稳定性的严格要求。

替代型号

GA1206Y273MXBBR32G, GA1206Y273MXBBR30G

GA1206Y273MXBBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.027 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-