W97BH6KBVX2E 是由 Winbond 公司生产的一款动态随机存取存储器 (DRAM) 芯片。该型号属于 LPDDR3(低功耗双倍数据速率第3代)系列,主要用于便携式电子产品和需要低功耗内存解决方案的嵌入式系统中。这款芯片的封装形式为 BGA(球栅阵列封装),使其在空间受限的 PCB 设计中具有较高的适用性。W97BH6KBVX2E 提供了高性能与低功耗的平衡,适用于智能手机、平板电脑、物联网设备和其他嵌入式应用。
容量:4GB
数据速率:1600Mbps
工作电压:1.35V / 1.5V
封装类型:BGA
数据总线宽度:x16
温度范围:0°C 至 85°C
W97BH6KBVX2E 是一款低功耗、高性能的 LPDDR3 SDRAM 芯片,适用于移动设备和嵌入式平台。该芯片支持多种节能模式,包括深度掉电模式、自刷新模式和预充电电源下降模式,这些特性可以显著降低待机功耗,延长电池寿命。
芯片采用 16 位数据总线宽度,支持高达 1600Mbps 的数据传输速率,能够在高负载任务(如视频播放、多任务处理和图形渲染)中提供稳定的性能表现。工作电压为 1.35V(低电压模式)和 1.5V(标准模式),兼容多种电源管理方案,适用于不同的系统设计需求。
此外,W97BH6KBVX2E 使用 BGA 封装技术,确保了良好的电气性能和机械稳定性。其工作温度范围为 0°C 至 85°C,适用于大多数工业和消费级应用场景。该芯片内置的温度传感器和自动刷新机制可确保数据在高温环境下依然保持完整性和可靠性。
由于 LPDDR3 标准的广泛普及,W97BH6KBVX2E 在软件和硬件层面具有良好的兼容性,支持大多数主流应用处理器和嵌入式操作系统。该芯片还支持多种突发长度和突发类型,允许灵活配置以适应不同的内存访问模式。
W97BH6KBVX2E 主要用于需要高性能与低功耗内存的嵌入式系统和移动设备。它广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、车载信息娱乐系统以及工业自动化设备中。该芯片的高数据传输速率和低功耗设计使其非常适合处理图形密集型任务,如高清视频播放、多任务处理和增强现实 (AR) 应用。
在移动设备中,W97BH6KBVX2E 能够有效延长电池寿命,同时保持流畅的用户体验。其节能模式和自动刷新机制可以在设备进入待机状态时显著降低功耗。在工业控制系统中,该芯片能够提供稳定可靠的内存支持,适用于长时间运行的任务。
此外,W97BH6KBVX2E 也适用于需要高速缓存的网络设备和边缘计算设备,能够在数据处理和传输过程中提供高效的内存支持。对于物联网设备而言,该芯片的低功耗特性和宽温度范围使其能够在极端环境下稳定运行。
W97BH6KBHX2E, W97BH6KBVX2I, W97BH6KBVX1E