时间：2025/8/21 6:12:57
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W25Q64FWSTIG 是 Winbond（华邦）公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存（Serial Flash）芯片，属于其 W25Q 系列。该芯片容量为 64 Mbit（即 8 MB），支持标准 SPI、Dual SPI 和 Quad SPI 接口模式，适用于需要大容量存储和高速读写的嵌入式系统应用。W25Q64FWSTIG 封装为 8 引脚 SOIC，工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适用于工业级环境。
容量：64 Mbit (8 MB)
接口类型：SPI, Dual SPI, Quad SPI
工作电压：2.7V 至 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装类型：SOIC 8 引脚
读取频率：最大 80 MHz（在正常模式下）
编程/擦除电压：3V 单电源供电
擦除时间：
- 页擦除时间：约 3ms
- 扇区擦除时间（4KB）：约 50ms
- 块擦除时间（32KB 或 64KB）：约 200ms
- 全片擦除时间：约 30 秒
存储结构：16 个块，每块 64KB；每块 16 个扇区，每个扇区 4KB；每个扇区 256 字节的页面
写保护功能：支持硬件写保护（WP# 引脚）和软件写保护
状态寄存器：支持状态寄存器锁定、写保护区域设置
JEDEC 标准标识：兼容 JEDEC JESD216 标准
W25Q64FWSTIG 具备多种高性能特性，首先其 Quad SPI 模式可显著提升数据传输速率，使得读取速度最高可达 80 MHz，适用于需要快速读取大量数据的应用，如固件存储、图形缓存等。
该芯片具备灵活的擦写能力，包括页编程（256 字节）、扇区擦除（4 KB）、块擦除（32 KB 或 64 KB）以及全片擦除，用户可以根据实际需求选择不同的擦写粒度，从而提高系统效率并延长芯片使用寿命。此外，芯片内部集成写保护机制，包括硬件写保护（通过 WP# 引脚控制）和软件写保护（通过状态寄存器配置），有效防止误操作导致的数据损坏。
W25Q64FWSTIG 支持低功耗模式，可在系统闲置时进入休眠状态，从而降低整体功耗，非常适合电池供电设备和低功耗嵌入式系统使用。其 JEDEC 标准标识支持也便于与各种主控芯片兼容，提升系统设计的灵活性和兼容性。
该芯片在工业级温度范围内（-40°C 至 +85°C）稳定工作，具备良好的抗干扰能力和稳定性，适合用于工业控制、车载系统、通信设备、物联网模块等对可靠性要求较高的应用场合。
W25Q64FWSTIG 主要应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统，如：
- 固件存储（如 MCU 程序存储）
- 图形界面和图像缓存
- 工业控制系统参数存储
- 车载电子设备固件更新
- 物联网设备配置存储
- 智能家电数据记录
- 通信模块的配置与日志存储
- 医疗设备的参数与校准信息存储
- 安防监控设备的配置与升级信息存储
W25Q64JVSSIQ, MX25L6433F, GD25Q64CS
