W971GG8SB-25I 时间：2025/8/20 23:49:03 阅读：28

W971GG8SB-25I是一款由Winbond公司生产的DRAM（动态随机存取存储器）芯片，属于高速、低功耗的移动存储器系列，适用于各种便携式电子设备和嵌入式系统。该芯片采用先进的制造工艺，提供高性能的数据存储和快速访问能力，广泛用于智能手机、平板电脑、便携式游戏设备以及其他对功耗和性能有较高要求的应用场景。

参数

容量：128MB
　　组织结构：16M x 8
　　电压：1.7V - 3.6V（宽电压范围）
　　封装类型：TSOP（薄型小外形封装）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　接口类型：异步
　　访问时间：25ns（最大）
　　封装尺寸：54引脚 TSOP
　　功耗：低功耗设计，适用于电池供电设备
　　时钟频率：无（异步DRAM）

特性

W971GG8SB-25I具备多个显著特性，以满足嵌入式和便携式应用的高性能和低功耗需求。首先，该芯片采用异步接口设计，无需外部时钟信号，简化了系统设计并降低了功耗。其次，其支持宽电压范围（1.7V至3.6V），适用于多种电源环境，增强了系统的灵活性和兼容性。此外，W971GG8SB-25I的工作温度范围为-40°C至+85°C，能够在极端环境条件下稳定运行，适用于工业级和汽车电子应用。其TSOP封装形式不仅提供了良好的散热性能，还减少了PCB空间占用，适合紧凑型设备设计。最后，该芯片具备高可靠性和数据保持能力，即使在低功耗模式下也能确保数据的完整性，适用于需要长时间数据存储的应用场景。

应用

W971GG8SB-25I广泛应用于对功耗和性能有较高要求的便携式设备和嵌入式系统。常见应用包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备、便携式游戏机、工业控制系统、医疗监测设备、车载信息娱乐系统以及各种低功耗数据采集和存储设备。其宽电压范围和宽工作温度特性也使其适用于需要在极端环境下稳定运行的工业和汽车电子系统。