W971GG6KB-3 时间：2025/8/21 1:06:37 阅读：9

W971GG6KB-3 是由 Winbond（华邦电子）生产的一款高性能、低功耗的DRAM（动态随机存取存储器）芯片，属于其Mobile SDRAM产品系列。该芯片采用BGA（Ball Grid Array）封装，适用于便携式设备、工业控制、嵌入式系统和消费类电子产品。W971GG6KB-3 提供了高达128MB的存储容量，并支持低电压运行，适合对功耗敏感的应用场景。

参数

容量：128MB
　　组织结构：16M x 8/4M x 32
　　封装：54-ball BGA
　　电源电压：2.3V - 3.6V
　　工作温度：-40°C 至 +85°C
　　时钟频率：166MHz
　　访问时间：5.4ns
　　接口类型：Parallel
　　工艺制程：CMOS

特性

W971GG6KB-3 是一款专为低功耗应用设计的移动型SDRAM。该芯片采用先进的CMOS制造工艺，能够在高频运行下保持较低的功耗，非常适合移动设备和电池供电系统。
　　其166MHz的时钟频率使得数据传输速率较高，能够满足对性能有一定要求的嵌入式系统。同时，该芯片支持多种工作模式，包括自动刷新（Auto Refresh）和自刷新（Self Refresh），有效延长电池寿命。
　　在封装方面，W971GG6KB-3 使用54-ball BGA封装形式，具有良好的热稳定性和空间节省能力，适合紧凑型设计。其宽广的工作温度范围（-40°C 至 +85°C）也使其适用于各种工业环境。
　　此外，W971GG6KB-3 的并行接口设计允许其与多种主控芯片兼容，包括微处理器、FPGA和DSP等，从而在多个应用领域中具备良好的灵活性和扩展性。

应用

W971GG6KB-3 广泛应用于对功耗敏感且需要中等容量存储的电子设备中，如便携式手持设备、工业控制面板、智能仪表、POS终端、网络设备、视频监控系统等。在嵌入式系统中，该芯片常被用于缓存数据或作为主存使用，提升系统运行效率。由于其良好的温度适应性和稳定性，W971GG6KB-3 也适用于户外设备和工业自动化设备中的存储需求。