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MLG1608SR39JT 发布时间 时间:2025/12/25 10:02:00 查看 阅读:14

MLG1608SR39JT是一款由TDK公司生产的多层陶瓷电感器(Multilayer Ceramic Inductor),属于其MLG系列,专为高频应用设计。该器件采用先进的多层陶瓷技术制造,能够在小型化封装内提供稳定的电感性能。MLG1608SR39JT的尺寸为1608(公制:1.6mm x 0.8mm),符合标准的表面贴装技术(SMT)要求,适用于高密度PCB布局。该电感器的标称电感值为0.39μH(390nH),允许偏差为±5%(J级精度)。由于其结构基于铁氧体材料与银电极的组合,并通过高温共烧工艺实现一体化,因此具备良好的磁屏蔽性和较低的电磁干扰(EMI)辐射,适合在射频(RF)前端模块、无线通信设备和其他对噪声敏感的应用中使用。此外,该器件具有较高的自谐振频率(SRF),可确保在GHz频段下仍能保持有效的电感特性,避免因寄生电容导致性能下降。MLG1608SR39JT工作温度范围通常为-55°C至+125°C,满足工业级和汽车电子应用的环境要求。

参数

产品类型:多层陶瓷电感器
  电感值:0.39μH ±5%
  直流电阻(DCR):典型值约0.32Ω
  额定电流:最大约300mA(基于温升限制)
  自谐振频率(SRF):最小约2.5GHz(具体依测试条件而定)
  尺寸:1.6mm × 0.8mm × 0.8mm(EIA 0603封装)
  温度系数:±60ppm/°C以内
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  焊接耐热性:符合JEDEC J-STD-020回流焊规范

特性

MLG1608SR39JT的核心优势在于其高频性能与小型化设计的完美结合。该电感器采用TDK独有的低温共烧陶瓷(LTCC)工艺,将精细的银导体图案嵌入多层陶瓷介质中,形成三维螺旋结构,从而在微小体积内实现所需的电感量。这种结构不仅提高了单位体积的能量存储能力,还显著降低了绕线式电感常见的寄生电容效应,使其自谐振频率达到GHz级别,适用于Wi-Fi、蓝牙、ZigBee、NFC以及蜂窝通信系统中的匹配网络和滤波电路。
  该器件具有优异的磁屏蔽性能,因为其内部磁路主要由高磁导率铁氧体陶瓷构成,外部磁场泄漏极小,减少了邻近元件之间的耦合干扰,提升了整体系统的EMC表现。同时,由于材料体系的稳定性,其电感值随温度和时间的变化非常小,长期可靠性高,适合用于严苛环境下的消费类电子产品和车载信息娱乐系统。
  MLG1608SR39JT还具备良好的机械强度和抗热冲击能力,在多次回流焊过程中不易产生裂纹或性能漂移。其端电极采用镍阻挡层和锡镀层结构,确保良好的可焊性和长期耐腐蚀性。此外,该电感器无铅兼容,符合RoHS和REACH环保指令要求,支持绿色制造流程。总体而言,MLG1608SR39JT是一款面向高频、微型化需求的高性能片式电感,广泛应用于现代无线通信模块和高速数字电路中。

应用

MLG1608SR39JT主要用于高频模拟和射频电路中,常见于智能手机、平板电脑、无线传感器节点、可穿戴设备以及物联网终端等便携式电子产品。它常被用作阻抗匹配网络中的关键元件,用于优化天线与射频收发器之间的能量传输效率,提升信号接收灵敏度和发射功率。在蓝牙低功耗(BLE)和2.4GHz ISM频段无线模块中,该电感可用于LC滤波器或π型匹配电路,有效抑制带外噪声并提高信噪比。
  此外,该器件也适用于电源去耦和噪声滤波场景,特别是在为射频放大器、压控振荡器(VCO)或锁相环(PLL)电路提供干净供电时,能够滤除高频开关噪声,防止干扰影响系统稳定性。在某些高速数字接口(如MIPI、LVDS)的电源路径中,也可利用其高频阻抗特性进行局部滤波。
  由于其宽温特性和高可靠性,MLG1608SR39JT也被部分应用于车载GPS导航模块、车载T-Box和远程信息处理单元中,作为射频前端的一部分。总之,该电感器特别适合需要在有限空间内实现高性能射频功能的设计场景。

替代型号

LQM18DNAR39MGCL

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