类型：肖特基势垒二极管
　　封装/外壳：DO-214AC（SMA）
　　安装类型：表面贴装
　　最大重复峰值反向电压（VRRM）：30V
　　最大直流阻断电压（VR）：30V
　　最大正向平均整流电流（IO）：1.5A
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：30A（8.3ms半正弦波）
　　最大正向电压降（VF）：850mV @ 1.5A, 25°C
　　最大反向漏电流（IR）：0.5mA @ 30V, 25°C；500μA @ 30V, 125°C
　　工作结温范围：-65°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C
　　热阻抗（RθJA）：约75°C/W（典型值，依PCB布局而定）
　　引线感抗（典型值）：约1.5nH
　　反向恢复时间（trr）：≤ 10ns（典型值）

CD214A-B130LF的核心特性之一是其采用的肖特基势垒结构，这种结构通过金属-半导体结代替传统的PN结，显著降低了正向导通电压，通常在1.5A电流下仅为850mV左右，远低于普通硅二极管的0.7V以上压降。这一特性使得该器件在大电流工作条件下能够有效减少功率损耗，提高整体系统效率。尤其在低压直流-直流转换器、同步整流替代方案或电池供电系统中，低VF意味着更少的热量产生和更高的能效表现。
　　另一个关键优势是其快速的开关响应能力。由于肖特基二极管本质上不依赖少数载流子的存储效应进行导通与关断，因此其反向恢复时间（trr）极短，典型值小于10ns。这使得CD214A-B130LF非常适合用于高频开关电源、逆变器和脉冲宽度调制（PWM）控制电路中，能够有效抑制因缓慢关断引起的开关尖峰和电磁干扰（EMI），提升系统的稳定性和可靠性。
　　该器件采用DO-214AC（SMA）表面贴装封装，具有较小的物理尺寸（约4.5mm x 2.7mm x 2.1mm），便于自动化贴片生产和高密度PCB布局。同时，SMA封装具备良好的热传导性能，结合适当的PCB铜箔设计，可有效将工作热量从PN结传导至电路板，避免局部过热导致的性能下降或失效。此外，产品经过严格的可靠性测试，包括高温反向偏压（HTRB）、高温存储寿命（HTSL）和温度循环试验，确保在恶劣环境下的长期稳定性。
　　CD214A-B130LF还具备较强的浪涌电流承受能力，可承受高达30A的瞬时峰值电流（8.3ms半正弦波），适用于存在启动冲击或负载突变的应用场景，如电机驱动、电源输入保护等。其宽泛的工作结温范围（-65°C 至 +125°C）和存储温度范围（-65°C 至 +150°C）使其能够在极端气候条件下稳定运行，适用于工业级和汽车电子外围应用。最后，该器件符合RoHS指令，不含铅、镉、六价铬等有害物质，支持绿色环保制造流程。

CD214A-B130LF广泛应用于多种电力电子和信号处理场合。在电源管理系统中，常用于DC-DC转换器中的输出整流二极管，尤其是在3.3V、5V或12V低压大电流供电轨中，凭借其低正向压降特性有效降低传导损耗，提升转换效率。它也常被用作反向极性保护元件，连接在电源输入端，防止因电池或适配器接反而损坏后级电路，这种应用场景常见于便携式设备如智能手机、平板电脑和移动电源中。
　　在交流适配器、充电器和开关模式电源（SMPS）中，CD214A-B130LF可用于次级侧整流环节，替代传统快恢复二极管以减少开关损耗并改善热管理。由于其快速的反向恢复特性，它还能有效抑制电压振铃和EMI噪声，有助于通过电磁兼容（EMC）认证。
　　此外，该器件适用于逆变器、UPS不间断电源和太阳能充电控制器中的续流（flyback）或箝位（clamping）电路，保护开关管免受感应电压尖峰的损害。在电机驱动和继电器驱动电路中，作为续流二极管使用，能够安全泄放电感负载断开时产生的反电动势能量，延长开关元件寿命。
　　由于其小型化表面贴装封装，CD214A-B130LF也适合空间受限的高集成度模块，如通信模块、传感器接口板和嵌入式控制系统。在汽车电子领域，尽管未明确标注为AEC-Q101认证器件，但仍可用于非关键性的辅助电源或车载配件中，例如车载充电器、LED照明驱动和信息娱乐系统电源部分。

1N5819WS-13-F
　　MBR130T1G
　　RB156V-30
　　SS130HE3_A/H
　　PMBS30PN