W94AD2KBJX5I TR 是由Winbond公司生产的一款DRAM(动态随机存取存储器)芯片,属于其高性能、低功耗的移动DRAM系列,专为便携式电子设备和高性能计算应用设计。这款DRAM芯片采用了BGA(球栅阵列)封装技术,具有较高的集成度和稳定性。TR后缀通常表示该芯片为卷带封装,适合自动化贴片生产。
容量:2Gb
组织结构:x16
速度:800MHz / 1066MHz
工作电压:1.5V / 1.35V
封装类型:xBGA
封装尺寸:93球FBGA
数据宽度:16位
温度范围:工业级(-40°C至+85°C)
接口类型:LPDDR3
时序等级:0.8ns / 1.0ns(对应800/1066MHz)
W94AD2KBJX5I TR 是一款低功耗DDR3 SDRAM芯片,具备出色的性能和能效比,适用于对功耗敏感的移动设备和嵌入式系统。
该芯片支持多种低功耗模式,包括深度掉电模式、自刷新模式和预充电功率下降模式,从而显著延长电池寿命。
此外,其高速数据传输能力可达1066Mbps,满足高清视频、图形处理和复杂计算任务的需求。
采用先进的CMOS工艺制造,具备良好的热稳定性和抗干扰能力,适用于高密度PCB设计和严苛的工作环境。
该芯片还具备自动刷新和自刷新功能,确保数据在断电或低功耗状态下的完整性,并支持突发长度可编程控制,提高内存访问效率。
封装方面,该芯片使用93球FBGA封装,体积小巧,适合空间受限的便携设备应用。
该芯片广泛应用于智能手机、平板电脑、便携式游戏设备、数码相机、媒体播放器等移动电子产品中。
此外,它也适用于车载信息系统、工业控制设备、智能穿戴设备以及嵌入式系统中的内存扩展模块。
由于其低功耗与高性能的特性,也常用于需要实时数据处理和图形渲染的物联网(IoT)设备中。
在通信领域,该芯片可用于无线路由器、网关设备和5G通信模块的缓存系统。
对于需要高可靠性的工业应用,如自动化控制、安防监控和医疗电子设备,该芯片也能提供稳定的数据存储支持。
AS4A4M16A2B4-125C
MT48LC16M16A2B4-6A
EM68A160TS-6D4P
K4T1G164QF-LC66