W949D6KBHX5E是一款由Winbond公司推出的高密度、高性能动态随机存取存储器(DRAM)芯片,属于其DRAM产品系列。该芯片主要用于需要高速数据存储和处理的应用场景,例如网络设备、工业计算机、嵌入式系统以及高端消费电子产品。W949D6KBHX5E基于先进的DRAM技术,提供了可靠的性能和低功耗特性,适用于对内存容量和速度有较高要求的系统设计。
容量:2Gbit
组织结构:x16
工作电压:1.8V至3.3V可调
封装类型:TSOP(Thin Small Outline Package)
温度范围:工业级(-40°C至+85°C)
时钟频率:高达200MHz
数据速率:400Mbps
封装尺寸:54-pin TSOP
接口类型:并行接口
刷新周期:64ms
访问时间:5.4ns(最大)
W949D6KBHX5E具备多项高性能和可靠性特性,首先是其2Gbit的大容量,能够满足复杂系统对内存的高需求。其x16的组织结构允许同时处理16位的数据流,提高数据传输效率。该芯片支持多种电压范围(1.8V至3.3V),使其能够兼容不同系统的设计需求,并且在低电压下依然保持稳定运行。此外,该芯片的工作温度范围符合工业级标准,可在-40°C至+85°C的环境中稳定工作,适用于严苛的工业环境。
W949D6KBHX5E还具备高速数据传输能力,其时钟频率高达200MHz,数据速率可达400Mbps,确保系统在高负载运行时仍能保持流畅的数据处理。此外,芯片采用了TSOP封装技术,不仅节省空间,还提升了散热性能,确保长期稳定运行。其并行接口设计也使得与主控芯片之间的连接更加高效,减少延迟。
该芯片还支持自动刷新和自刷新功能,确保数据在断电情况下不会丢失,并有效降低功耗。同时,其64ms的刷新周期能够在不影响性能的情况下延长数据保持时间,进一步提升系统的稳定性和可靠性。
W949D6KBHX5E主要应用于需要高速存储和数据处理的系统,如路由器、交换机等网络设备;工业计算机、自动化控制设备;高端消费电子产品如智能电视、游戏机;以及需要大量数据缓存的嵌入式系统。由于其工业级温度范围和高可靠性,该芯片也常用于车载电子系统、安防监控设备以及医疗设备等领域。
W949D6KBHX6E