CDR31BP560BFZSAT 是一款高性能的贴片式二极管阵列芯片,广泛应用于各类电子设备中。该型号属于整流二极管系列,具有高可靠性、低正向压降和快速恢复时间等特性。其设计主要用于保护电路免受过电压和反向电流的影响,并能有效提升系统的稳定性和效率。
该芯片采用小型化封装,适用于空间受限的设计场景,同时具备良好的热性能,确保在高频和大电流应用中的稳定性。
类型:整流二极管
封装:SOT-23
正向电压(Vf):0.7V(典型值,@If=1A)
反向恢复时间(trr):50ns
最大正向电流(If):5A
峰值反向电压(Vrrm):60V
工作温度范围:-55℃ 至 +150℃
存储温度范围:-65℃ 至 +150℃
结电容(Cj):15pF(典型值,@Vr=0V,f=1MHz)
CDR31BP560BFZSAT 的主要特性包括:
1. 高效的整流性能,能够降低功率损耗。
2. 快速恢复时间,适合高频开关应用。
3. 低正向压降,减少能量损失并提高系统效率。
4. 小型化封装设计,节省PCB空间,便于高密度布局。
5. 宽广的工作温度范围,适应各种环境条件。
6. 稳定的电气特性和可靠性,适用于工业和消费类电子产品。
该芯片在设计上注重了热管理和机械强度,确保长时间使用后仍能保持稳定的性能表现。
CDR31BP560BFZSAT 芯片被广泛应用于以下领域:
1. 开关电源(SMPS)中的整流与保护。
2. 电机驱动电路中的续流保护。
3. 工业控制设备中的信号隔离和保护。
4. 消费类电子产品中的电源管理。
5. 通信设备中的瞬态电压抑制。
6. 太阳能逆变器和其他高频转换电路中的整流功能。
由于其快速恢复特性和高电流承受能力,这款芯片特别适合需要高效能量转换和可靠保护的应用场景。
CDR31BP560BFZSAK, CDR31BP560BFZSAM