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W947D6HBHX5E 发布时间 时间:2025/8/21 4:26:21 查看 阅读:5

W947D6HBHX5E是一种由Winbond公司生产的DRAM(动态随机存取存储器)芯片,属于高密度存储器的一种。该芯片通常用于需要大容量内存的电子设备中,例如计算机、服务器、网络设备和嵌入式系统等。W947D6HBHX5E的设计旨在提供高性能和高可靠性,同时保持较低的功耗,非常适合现代电子设备对内存性能的高要求。

参数

容量:1GB
  类型:DRAM
  封装类型:BGA
  数据速率:1600Mbps
  工作电压:1.35V
  时钟频率:800MHz
  数据宽度:16位
  封装尺寸:9mm x 13mm
  工作温度范围:-40°C至+85°C

特性

W947D6HBHX5E具有多项显著的特性,使其在众多DRAM芯片中脱颖而出。首先,该芯片采用先进的制造工艺,确保了其在高密度存储应用中的稳定性和可靠性。其次,它支持低电压操作(1.35V),从而降低了功耗并减少了热量产生,适用于对能效要求较高的设备。此外,该芯片具有较高的数据传输速率(1600Mbps),能够满足高速数据处理的需求。
  W947D6HBHX5E还具有良好的温度适应性,能够在-40°C至+85°C的温度范围内正常工作,这使其适用于各种严苛的工作环境。另外,该芯片的BGA封装形式提供了更好的电气性能和机械稳定性,适合在高振动或高冲击环境中使用。
  该芯片还支持自动刷新和自刷新模式,能够在不牺牲性能的情况下延长数据存储时间。此外,W947D6HBHX5E具有低功耗待机模式,可以在设备不使用时降低功耗,从而延长电池寿命。这些特性使得W947D6HBHX5E在各种高性能计算和存储应用中具有广泛的应用前景。

应用

W947D6HBHX5E主要用于需要高性能内存的电子设备中,如个人计算机、服务器、工业计算机、网络设备(如路由器和交换机)、嵌入式系统和消费类电子产品等。由于其低功耗和高可靠性,该芯片也适用于移动设备和便携式电子产品。此外,W947D6HBHX5E还可用于需要大量数据处理和存储的应用,如图像处理、视频编码/解码、虚拟化技术和云计算等。

替代型号

AS47D64A16A16E、EMD16D416AHA

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W947D6HBHX5E参数

  • 标准包装312
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭存储器
  • 系列-
  • 格式 - 存储器RAM
  • 存储器类型移动 LPDDR SDRAM
  • 存储容量128M(8Mx16)
  • 速度200MHz
  • 接口并联
  • 电源电压1.7 V ~ 1.95 V
  • 工作温度-25°C ~ 85°C
  • 封装/外壳60-TFBGA
  • 供应商设备封装60-VFBGA(8x9)
  • 包装托盘