时间：2025/8/21 11:57:37
阅读：23
W83977EF-AW 是由 Winbond（华邦电子）推出的一款多功能超级I/O芯片，广泛应用于工业控制、嵌入式系统、主板及各种需要多路输入输出管理的场合。该芯片集成了多个功能模块，包括串口通信、并口控制、键盘/鼠标控制器、实时时钟（RTC）以及风扇监控等，极大地简化了系统设计并减少了外围元件的数量。
封装类型：LQFP
引脚数：128
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
电源电压：3.3V 和 5V 可选
集成模块：2个 UART、1个并行端口、PS/2 键盘和鼠标控制器、1个 RTC 模块、2个风扇转速检测输入、GPIO 引脚等
接口类型： LPC (Low Pin Count) 总线
W83977EF-AW 具备高度集成的外围设备管理功能，适用于需要多种接口支持的工业计算机和嵌入式系统。其LPC总线接口可以轻松连接到南桥或嵌入式处理器，取代传统的ISA总线设计，从而降低整体系统成本并提高稳定性。该芯片支持两个标准的UART串口，适用于连接串口设备如Modem、GPS模块等。
此外，W83977EF-AW 提供一个标准的并行端口，支持SPP、EPP和ECP等多种模式，适用于连接打印机或工业控制设备。芯片内置的PS/2控制器支持标准键盘和鼠标接口，方便在嵌入式系统中实现基本的输入控制功能。
实时钟（RTC）模块具备独立的电源引脚，可连接电池以确保在系统断电时仍能保持时间信息。风扇监控功能则可用于检测CPU或系统风扇的转速，并在异常情况下触发警报或调整风扇速度，提升系统的稳定性与可靠性。
该芯片还提供多个通用输入输出（GPIO）引脚，允许用户根据应用需求进行灵活配置。工作温度范围为-40°C至+85°C，使其适用于各种恶劣工业环境。
W83977EF-AW 主要应用于工业计算机主板、嵌入式控制系统、智能终端设备、自动化控制设备以及需要多功能I/O管理的各类电子产品中。由于其丰富的外设集成和宽温工作特性，该芯片特别适合用于工业自动化、车载电子、安防监控和通信设备等领域。
W83627DHG-P, IT8772E, NCT6776F
