最大重复峰值反向电压（VRRM）：400V
　　平均整流电流（Io）：1.4A
　　正向压降（VF）：1.1V（最大值，@1.4A）
　　峰值浪涌电流（IFSM）：50A
　　工作温度范围：-55℃ ~ +150℃
　　存储温度范围：-55℃ ~ +150℃
　　封装形式：表面贴装（SMT），具体封装为DFN10
　　安装方式：表面贴装
　　符合标准：RoHS、无卤素

NBR140SFT1G/L4FX 作为一款高效的表面贴装整流桥，具有多项优异特性。首先，其采用先进的硅整流技术，确保了在高电流条件下仍具有较低的正向压降，从而降低了功耗并提高了效率。其次，该器件封装设计紧凑，适合高密度PCB布局，有助于节省电路板空间。此外，其表面贴装封装支持全自动贴片工艺，提高了生产效率和焊接可靠性。该器件还具备良好的热管理能力，在连续工作状态下能够保持稳定的性能。NBR140SFT1G/L4FX 还具有较强的抗浪涌能力，能够在短时间内承受高达50A的浪涌电流，从而保护电路免受瞬态过电流损坏。此外，其宽广的工作温度范围使其适用于各种环境条件，包括工业级应用。最后，该器件符合RoHS和无卤素标准，满足现代电子产品对环保的严格要求。

NBR140SFT1G/L4FX 主要应用于需要将交流电源转换为直流电源的小型电子设备中。典型应用包括：电源适配器、LED照明驱动器、充电器、小型开关电源（SMPS）、工业控制设备、仪表仪器、家用电器（如智能电表、小家电）等。由于其表面贴装封装和良好的热性能，特别适用于空间受限且对效率要求较高的设计。此外，由于其具备较强的抗浪涌能力，适合用于可能受到电源波动影响的环境中，如电网不稳定的地区或工业现场。该器件也可用于电池充电系统、低功耗DC/DC转换器前端整流电路以及各种需要AC/DC转换的嵌入式系统。

NBR140SFT1G/L4FX 可以被以下型号替代，具体取决于设计需求：例如 NBR140S-1G（同样为1.4A/400V整流桥，但采用不同的封装形式）、GBU15M（1.5A/400V，封装为SOP-4）、ABS10-T（1.0A/400V，DFN封装），以及 KBPC1504（1.5A/400V，常见于SMT整流桥应用）。选择替代型号时需注意封装兼容性、散热设计及电气参数匹配性，建议参考数据手册并进行实际测试验证。