W83687THF 时间：2025/8/21 7:17:13 阅读：10

W83687THF 是由 Winbond 公司生产的一款超级输入/输出控制器（Super I/O Controller），主要用于嵌入式系统和工业计算机主板上。该芯片集成了多种外围接口和控制功能，包括串口、并口、软盘控制器、键盘/鼠标控制器、风扇监控、GPIO 等。W83687THF 采用 128 引脚 TQFP 封装，支持低功耗模式，并具备硬件监控功能，适用于需要多功能集成的工业与嵌入式应用环境。

参数

制造商：Winbond
　　产品类型：超级I/O控制器
　　封装类型：128-TQFP
　　接口类型：LPC总线
　　支持的接口：UART、并口、软盘控制器、PS/2控制器
　　GPIO数量：16个
　　风扇控制支持：2路PWM风扇控制
　　温度监控：支持
　　电源电压：3.3V 和 5V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

特性

W83687THF 是一款多功能 Super I/O 控制器芯片，具备广泛的外围接口集成能力，适合嵌入式与工业控制系统使用。其主要特性包括对多种传统接口的支持，如两个 UART 串口（支持 IrDA 红外通信）、一个并口（支持 SPP/ECP/EPP 模式）、一个软盘控制器以及 PS/2 键盘和鼠标接口。
　　此外，该芯片还内置了 16 个通用输入输出引脚（GPIO），可用于扩展控制功能。它具备硬件监控能力，包括对系统温度、电压和风扇转速的监测，并支持两路 PWM 控制的风扇调节，有助于实现精确的散热管理。
　　W83687THF 支持 Low Pin Count (LPC) 总线接口，与现代主板架构兼容，同时保留了传统外设的连接能力。其电源管理功能支持 ACPI 和绿色节能模式，能够有效降低功耗。
　　芯片采用 128-TQFP 封装，适用于工业级温度范围（-40°C 至 +85°C），适合工业、嵌入式、自动化等严苛环境下的长期稳定运行。

应用

W83687THF 主要应用于嵌入式主板、工业控制计算机（IPC）、自动化设备、POS 机、ATM 终端、工业服务器和网络设备等场景。由于其丰富的外设接口和硬件监控功能，该芯片特别适合需要长期稳定运行且对外设兼容性有要求的工业与嵌入式系统。在需要传统接口（如串口和并口）的应用中，W83687THF 提供了高度集成的解决方案，同时具备风扇控制与系统监控能力，有助于提升系统的可靠性与维护性。