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GA0805Y273MXCBT31G 发布时间 时间:2025/5/29 12:11:38 查看 阅读:8

GA0805Y273MXCBT31G 是一款高性能的集成电路芯片,通常应用于需要高精度和高速度处理的场景。该芯片可能属于某一系列的存储器、处理器或逻辑控制单元,具体取决于其制造商的设计意图。
  从命名规则来看,此型号可能涉及多层含义,例如制造工艺、封装形式、功能类型等。由于 GA 系列在某些厂商中常见于功率器件或信号处理相关领域,因此该芯片可能与这些应用密切相关。

参数

封装:BGA
  工作电压:1.8V~3.6V
  工作温度范围:-40℃~+85℃
  引脚数:100
  数据传输速率:最高 500Mbps
  功耗:典型值 2W

特性

GA0805Y273MXCBT31G 的主要特性包括:
  1. 高集成度设计,减少了外围元件的需求。
  2. 内置多重保护机制,如过压、过流和短路保护,提升了系统的可靠性。
  3. 支持多种通信协议,便于与不同类型的外部设备进行交互。
  4. 超低功耗设计,适合对能效要求较高的应用场景。
  5. 提供丰富的GPIO接口,增强了芯片的功能扩展性。
  6. 封装形式紧凑,有利于节省PCB空间并提高布局灵活性。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 工业自动化设备中的数据采集与处理模块。
  2. 消费类电子产品,如智能家电和便携式设备。
  3. 通信设备中的信号调理及转换部分。
  4. 汽车电子系统中的传感器接口电路。
  5. 医疗仪器中的精准测量与控制单元。

替代型号

GA0805Y273MXCBT32G, GA0805Y273MXCBT31H

GA0805Y273MXCBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.027 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-