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W79E823BDG 发布时间 时间:2025/8/21 7:10:30 查看 阅读:28

W79E823BDG是一款由Winbond公司生产的8位微控制器(MCU),属于其W79E系列。该芯片集成了高性能的处理器核心和多种外设功能,适用于需要嵌入式控制和数据处理的应用场景。W79E823BDG采用CMOS工艺制造,具有低功耗、高可靠性和高集成度的特点,适合工业控制、消费电子、家用电器等多种应用环境。

参数

类型:8位微控制器
  核心:增强型8051
  频率:最高可达40MHz
  ROM:64KB Flash
  RAM:2KB
  I/O端口:提供多个可编程I/O端口
  定时器/计数器:3个16位定时器/计数器
  串行通信接口:1个UART,1个SPI接口
  ADC:无内置ADC
  工作电压:2.4V至5.5V
  封装类型:DIP或SOP
  温度范围:工业级(-40°C至+85°C)

特性

W79E823BDG采用增强型8051内核,处理能力比标准8051提高了数倍,支持更高的指令执行速度,从而提高了整体性能。该芯片集成了64KB Flash存储器,可用于存储程序代码,并支持多次擦写,便于开发和调试。2KB的RAM空间可以满足大多数嵌入式应用的临时数据存储需求。
  在通信接口方面,W79E823BDG配备了一个UART和一个SPI接口,支持与外部设备的数据通信和控制。此外,芯片还配备了3个16位定时器/计数器,能够实现高精度的时间控制和事件计数功能。
  为了适应不同的应用环境,W79E823BDG的工作电压范围为2.4V至5.5V,支持宽电压工作,增强了其在不同电源条件下的适应性。芯片采用CMOS工艺制造,具有较低的功耗特性,适合对能耗敏感的应用场景。
  封装方面,W79E823BDG提供DIP和SOP两种封装形式,便于在不同类型的电路板上使用。其工业级温度范围(-40°C至+85°C)使其能够在较为严苛的环境条件下稳定运行。

应用

W79E823BDG广泛应用于各种嵌入式控制系统中,如工业自动化设备、智能家电、消费电子产品、安防监控设备以及仪器仪表等领域。由于其高性能和高集成度的特点,该芯片特别适合需要复杂控制和数据处理的应用场景。

替代型号

W79E823BDG的替代型号包括W79E823ADG和W79E822BDG。

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