时间：2025/8/21 5:39:32
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W77LE58P-25是一款由Winbond公司生产的高性能微控制器，专为需要高可靠性和低功耗的应用场景设计。该芯片基于8051内核，具备增强型指令集，支持高速运算，适用于工业控制、消费电子和通信设备等领域。W77LE58P-25采用CMOS工艺制造，具备良好的抗干扰能力和稳定性，适合在复杂电磁环境中使用。
内核架构：增强型8051
主频：25MHz
ROM：64KB Flash
RAM：2KB
I/O端口：4个8位并行端口
定时器：3个16位定时器
串行接口：1个全双工UART
中断源：6个优先级中断源
工作电压：2.4V至5.5V
工作温度范围：-40°C至+85°C
封装形式：40引脚PDIP或44引脚PLCC
W77LE58P-25采用增强型8051内核，执行速度比标准8051提高了三倍，单周期指令执行时间仅为0.4μs。其内置64KB Flash存储器，支持在系统编程（ISP），方便固件升级和维护。芯片配备2KB RAM，可用于数据缓存和堆栈操作，提高系统运行效率。
该微控制器具备丰富的外设资源，包括4个8位并行I/O端口、3个16位定时器/计数器和1个全双工UART串行通信接口，能够满足多种控制和通信需求。W77LE58P-25支持6个优先级中断源，提高了系统的实时响应能力。
在电源管理方面，W77LE58P-25具有多种低功耗模式，包括空闲模式和掉电模式，适用于电池供电设备和低功耗应用。其工作电压范围宽（2.4V至5.5V），能够在不同电源条件下稳定运行。
芯片封装形式包括40引脚PDIP和44引脚PLCC，便于在不同应用场景中安装和使用。其工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于工业级环境。
W77LE58P-25广泛应用于工业自动化控制系统，如PLC、传感器和测量设备。此外，它也适用于消费电子产品，如家用电器、智能仪表和便携式设备。在通信领域，该芯片可用于调制解调器、网络设备和数据采集系统。由于其低功耗和高可靠性，W77LE58P-25也适合用于远程监控和物联网设备。
W77E58P-25 W78E58B-25 W78C58B-25
