时间：2025/8/20 14:33:00
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W632GG8MB-12 TR 是由 Winbond 公司生产的一款 NOR 闪存芯片，广泛用于需要快速随机访问和高可靠性的应用场景。该芯片具有 256 Mbit 的存储容量，采用 8 位数据接口，支持多种标准和快速的串行外设接口（SPI）。其工作温度范围通常为工业级 -40°C 至 +85°C，适合工业控制、汽车电子、通信设备等严苛环境下的应用。
容量：256 Mbit
接口类型：SPI
电压范围：2.3V - 3.6V
工作温度：-40°C 至 +85°C
封装类型：TSOP
数据总线宽度：8 位
读取速度：最大 120MHz
编程/擦除电压：3V
W632GG8MB-12 TR 采用先进的闪存技术，具备出色的性能和稳定性。其 SPI 接口支持多种模式（Mode 0 和 Mode 3），确保与各种主控设备的兼容性。该芯片支持页编程和块/扇区擦除功能，允许用户对特定区域进行精确的写入和擦除操作，从而提高存储效率。此外，它还集成了硬件写保护功能，防止意外的数据修改或擦除。芯片内部包含多个保护机制，包括软件和硬件写保护、编程和擦除操作的自动定时控制，以及错误检测和纠正功能，确保数据的完整性和可靠性。
该芯片的读取速度高达 120MHz，适合需要高速数据访问的应用场景。其低功耗设计使其在待机模式下电流消耗极低，非常适合对功耗敏感的便携式设备。W632GG8MB-12 TR 的封装形式为 TSOP，尺寸小巧，适合空间受限的设计。其宽电压工作范围（2.3V 至 3.6V）也增强了其在不同系统中的适应能力。
该芯片广泛应用于工业控制设备、汽车电子系统、嵌入式系统、通信模块、物联网设备、消费类电子产品（如智能家电、穿戴设备）以及网络设备等。在这些应用中，W632GG8MB-12 TR 可用于存储固件、引导代码、配置数据以及需要频繁更新的小型数据存储。由于其高可靠性和宽温特性，它特别适合用于需要长期稳定运行的工业和汽车环境。
W25Q256JV-IM, S25FL256SAGNFI011, MX25U25635FZNI
