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9FGP204BKLFT 发布时间 时间:2025/7/2 9:53:06 查看 阅读:7

9FGP204BKLFT是一款高性能的MOSFET功率晶体管,采用N沟道增强型结构。该器件主要用于开关和放大应用中,具有较低的导通电阻(Rds(on))和较高的电流处理能力。其封装形式为TO-263,适合表面贴装工艺。这种晶体管广泛应用于电源管理、电机驱动、负载切换等领域。

参数

最大漏源电压:55V
  最大漏极电流:14A
  导通电阻:18mΩ
  栅极电荷:37nC
  开关时间:典型值ton=27ns,toff=19ns
  工作温度范围:-55℃至+175℃

特性

9FGP204BKLFT具备优秀的电气性能,包括低导通电阻,从而降低功耗并提高效率;同时具有较快的开关速度,适合高频应用环境。此外,该器件的热性能优异,在高功率密度应用场景下能够保持稳定运行。其封装设计优化了散热路径,进一步提升了可靠性。
  该晶体管还拥有较强的雪崩能力和抗静电能力(ESD),增强了在恶劣环境下的鲁棒性。其符合RoHS标准,绿色环保。

应用

该MOSFET适用于多种电力电子场景,例如直流-直流转换器、电池管理系统、LED驱动电路、电信设备中的电源模块、工业自动化控制以及消费类电子产品中的负载切换功能。凭借其出色的效率和可靠性,9FGP204BKLFT成为众多工程师在设计高效能产品时的理想选择。

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9FGP204BKLFT参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格5,000 : ¥31.73045卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • PLL
  • 主要用途Intel CPU 服务器
  • 输入晶体
  • 输出时钟
  • 电路数1
  • 比率 - 输入:输出1:14
  • 差分 - 输入:输出无/是
  • 频率 - 最大值400MHz
  • 电压 - 供电3.135V ~ 3.465V
  • 工作温度0°C ~ 70°C
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳40-VFQFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装40-VFQFPN