时间：2025/8/21 0:03:41
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W632GG8KB-11 TR 是一款由Winbond公司生产的高性能、低功耗的DRAM（动态随机存取存储器）芯片。该芯片属于W632系列，容量为256MB，采用x16位的总线宽度，适用于需要高速数据存取的应用场景。该芯片采用BGA（球栅阵列）封装，适合在空间有限的嵌入式系统中使用。
容量：256MB
组织结构：x16
工作电压：2.3V - 3.6V
访问时间：10ns
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装类型：BGA
引脚数量：54
最大功耗：1.2W
数据保持电压：2V
刷新周期：64ms
W632GG8KB-11 TR 的主要特点之一是其高速访问时间，达到10ns，使其适用于需要快速数据处理的应用。该芯片采用CMOS工艺制造，能够在较宽的电压范围内工作（2.3V至3.6V），提高了其在不同电源条件下的适应性。此外，该芯片的低功耗设计使其在待机或低活动状态下消耗较少的电力，非常适合便携式设备和嵌入式系统。
该芯片还支持自动刷新和自刷新功能，确保数据在断电情况下不会丢失。其BGA封装形式不仅节省空间，还提高了散热性能和电气性能，适用于高密度PCB布局。W632GG8KB-11 TR 还具备良好的抗干扰能力，在复杂的电磁环境中也能稳定工作。
W632GG8KB-11 TR 主要用于需要高速、低功耗存储的嵌入式系统，如工业控制设备、网络通信设备、医疗仪器、汽车电子系统等。其高稳定性和宽温度范围（-40°C至+85°C）使其特别适合在恶劣环境下工作的设备，例如工业自动化控制板、车载导航系统以及远程监控设备。此外，由于其低功耗特性，它也常用于电池供电的便携式设备，如手持终端、智能电表和无线通信模块。
IS61LV25616-10B, CY62148EVLL, IDT71V416SA
