时间：2025/8/21 2:15:38
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W632GG6MB-11是一款由Winbond（华邦电子）生产的高性能、低功耗的NAND闪存芯片，广泛应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统和消费电子产品中。该芯片支持多种接口和高级功能，适用于智能手机、平板电脑、固态硬盘（SSD）、USB闪存盘以及其他需要可靠存储解决方案的设备。W632GG6MB-11属于Winbond的高性能NAND闪存系列，具有高容量、高可靠性和良好的兼容性。
存储容量：32Gbit（4GB）
工艺技术：NAND Flash
接口类型：ONFI 2.3兼容
电压范围：2.7V - 3.6V
封装类型：TSOP（Thin Small Outline Package）
封装尺寸：48-pin TSOP
读取速度：最高可达50MB/s
写入速度：最高可达20MB/s
擦除时间：块擦除时间约2ms
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
W632GG6MB-11 NAND闪存芯片具备多项先进的功能和特性，确保其在各种应用环境下的稳定性和可靠性。首先，该芯片采用ONFI 2.3兼容接口，提供良好的兼容性，可与多种主控器和嵌入式平台无缝连接。其32Gbit（4GB）的存储容量适合用于中高端嵌入式设备和数据存储应用。
该芯片的工作电压范围为2.7V至3.6V，适用于多种电源设计，并具备低功耗特性，特别适合电池供电设备。封装采用48-pin TSOP形式，便于PCB布局和焊接，适用于工业级和消费类电子产品。
在性能方面，W632GG6MB-11的读取速度最高可达50MB/s，写入速度最高为20MB/s，满足大多数嵌入式系统的数据存取需求。其块擦除时间为约2ms，具备快速擦除能力，适用于频繁更新和写入数据的应用场景。
此外，该芯片支持ECC（错误校正码）功能，确保数据的完整性和可靠性。它还具备坏块管理功能，能够在出厂时标记坏块，确保用户在使用过程中避免访问无效区域。W632GG6MB-11的工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于工业环境下的稳定运行。
W632GG6MB-11广泛应用于多种嵌入式系统和消费类电子产品中，包括智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、车载导航系统、数码相机、MP3播放器、便携式游戏机、USB闪存盘、工业控制设备和固态硬盘（SSD）等。由于其高容量、低功耗和宽温特性，该芯片特别适合用于对存储性能和可靠性有较高要求的工业和车载应用。
W29N32GVSIAA、K9F6408U0C、MT29F32G08CBAAA、HY27US08581A
