时间：2025/7/22 2:38:14
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XCZU17EG-1FFVC1760E 是 Xilinx（赛灵思）公司推出的一款高性能 Zynq UltraScale+ MPSoC（多处理器系统级芯片）器件，属于 ZU17 系列。该芯片集成了 ARM 处理器、FPGA 可编程逻辑资源以及丰富的外设接口，适用于高性能嵌入式计算、工业自动化、通信设备、视频处理和边缘计算等复杂应用领域。XCZU17EG-1FFVC1760E 的封装形式为 1760 引脚的 Flip-Chip BGA（FCBGA），适用于高密度和高性能的 PCB 设计。
制造商：Xilinx
系列：Zynq UltraScale+
型号：XCZU17EG-1FFVC1760E
核心架构：ARM Cortex-A53（4核）、Cortex-R5（双核）、Mali-400 GPU
FPGA 逻辑单元：约 174K 可编程逻辑单元
内存控制器：支持 DDR4、DDR3、LPDDR4 等多种存储标准
封装类型：1760引脚 Flip-Chip BGA（FCBGA）
工作温度：商业级（0°C 至 85°C）或工业级（-40°C 至 100°C）
电源电压：1.0V 内核电压，1.8V/2.5V/3.3V I/O 电压
最大 I/O 数量：约 700 个高性能 I/O 引脚
通信接口：包括 PCIe Gen2、USB 3.0、CAN、UART、SPI、I2C、Ethernet MAC 等
XCZU17EG-1FFVC1760E 具有多个核心处理器，包括四核 ARM Cortex-A53 应用处理器和双核 ARM Cortex-R5 实时处理器，能够同时处理复杂的控制和计算任务。其集成的 Mali-400 GPU 提供图形加速能力，适合多媒体和图形界面应用。
该芯片的 FPGA 可编程逻辑部分提供了灵活的硬件加速能力，可以实现定制化的算法和外设接口扩展。此外，XCZU17EG-1FFVC1760E 还支持多种存储接口，包括 DDR4、DDR3 和 LPDDR4，能够满足高性能数据处理和存储需求。
在通信和接口方面，XCZU17EG-1FFVC1760E 提供了丰富的高速接口，如 PCIe Gen2、USB 3.0、CAN、Ethernet MAC 等，支持多种通信协议和数据传输方式，适用于工业控制、网络设备和边缘计算等场景。
此外，该芯片还具备多种电源管理模式，支持节能设计，适用于对功耗敏感的应用场景。XCZU17EG-1FFVC1760E 支持 Xilinx 的 Vitis 和 Vivado 开发工具链，提供完整的软硬件协同开发环境，帮助用户快速实现复杂系统设计。
XCZU17EG-1FFVC1760E 广泛应用于工业自动化控制系统、嵌入式视觉与图像处理、边缘计算网关、5G通信基站、智能交通系统、医疗成像设备以及高性能数据采集与处理系统等领域。该芯片的高性能处理能力和灵活的可编程逻辑资源使其成为复杂嵌入式系统的理想选择。
XCZU19EG-2FFVC1760E, XCZU15EG-1FFVC1760E
