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C0603X110M8HAC7867 发布时间 时间:2025/6/21 6:33:45 查看 阅读:6

C0603X110M8HAC7867是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0603封装尺寸的表面贴装器件。该型号通常用于滤波、耦合、去耦和旁路等应用场合,广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。此电容器具有小体积、高可靠性和优良的频率特性。

参数

电容值:1.1μF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  封装:0603英寸(1608公制)
  温度特性:X7R
  直流偏压特性:低
  工作温度范围:-55°C至+125°C
  介电常数:高
  ESR(等效串联电阻):低

特性

C0603X110M8HAC7867采用X7R温度补偿型陶瓷介质,表现出良好的稳定性和较小的容量漂移,即使在宽温度范围内也能保持稳定的电容值。
  其0603封装使其非常适合高密度组装,并且能够承受标准的回流焊工艺。
  由于采用了多层结构设计,该电容器具有较高的抗机械应力能力,能够在振动和冲击环境中保持性能。
  此外,它的直流偏压效应较低,确保了在不同工作电压下提供一致的电容值。
  这种电容器还符合RoHS标准,适合环保要求严格的现代电子产品制造。

应用

C0603X110M8HAC7867主要用作电源电路中的去耦电容,以减少电源噪声对敏感电路的影响。
  它也可以用于信号处理电路中的耦合和滤波,保证信号的完整性。
  在射频电路中,该电容器可以作为匹配网络的一部分,用于阻抗调整。
  此外,它还适用于音频放大器和其他模拟电路中的旁路应用,提高系统的稳定性。
  其小型化和高性能特点使它成为移动设备、可穿戴技术和其他便携式电子产品中的理想选择。

替代型号

C0603C110M8RACTU
  C0603X110M8PACTU
  C0603X110M8QACTU

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C0603X110M8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格24,000 : ¥0.07771卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容11 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-