W632GG6MB-08 是 Winbond Electronics 公司推出的一款 NOR Flash 存储器芯片。Winbond 是全球知名的存储芯片制造商之一,其 NOR Flash 产品广泛应用于嵌入式系统、消费类电子、工业控制和通信设备中。W632GG6MB-08 采用了先进的工艺技术,具有高性能、低功耗和高可靠性,适用于需要快速读取和代码执行的应用场景。
容量:256Mbit(32MB)
电压范围:2.3V - 3.6V
接口类型:SPI(Serial Peripheral Interface)
最大工作频率:104MHz
读取模式:支持单线、双线、四线(Single/Dual/Quad)SPI 模式
擦除块大小:4KB(扇区擦除)
编程方式:页编程(Page Program)
封装类型:8引脚 SOP(Small Outline Package)或 WSON(Wafer Scale Chip Scale Package)
高性能 SPI 接口:W632GG6MB-08 支持高达 104MHz 的 SPI 时钟频率,并且支持单线、双线和四线模式,显著提升了数据传输速率,适合对速度要求较高的系统设计。
低功耗运行:该芯片在多种工作模式下(包括待机、休眠和深度掉电模式)均可实现低功耗运行,适用于电池供电或对功耗敏感的应用场景。
灵活的擦除和编程功能:支持 4KB 扇区擦除和页编程功能,使得用户可以灵活地更新部分数据而无需擦除整个芯片,提高了数据管理的效率。
高可靠性:Winbond 的 NOR Flash 产品经过严格的测试,具有高达 10 万次的擦写寿命和 20 年的数据保持能力,适用于工业级和高可靠性应用场景。
安全性强:支持软件和硬件写保护功能,防止误擦写或意外修改,确保关键数据的安全性。
宽电压范围:支持 2.3V 至 3.6V 的宽电压范围,增强了芯片在不同电源环境下的适应能力。
W632GG6MB-08 广泛应用于各种嵌入式系统和电子设备中,例如智能卡终端、工业控制器、通信模块、手持设备、汽车电子系统和消费类电子产品。其高性能 SPI 接口和低功耗特性使其成为移动设备和物联网(IoT)设备中理想的代码存储和数据存储解决方案。此外,它也常用于需要快速启动和可靠执行的应用场景,如固件存储、BIOS 存储以及嵌入式操作系统的引导存储等。
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"W25Q256JV",
"MX25L25645G",
"S25FL256S"
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