时间：2025/8/20 12:11:36
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W583S30-1702 是由 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的同步动态随机存取存储器（SDRAM）芯片。该型号属于 Winbond 的 SDRAM 系列，具有较大的存储容量和较快的数据访问速度，适用于对存储性能有一定要求的嵌入式系统、网络设备、工业控制设备以及消费类电子产品。W583S30-1702 在设计上采用了先进的 CMOS 技术，支持自动刷新和低功耗模式，能够在多种工作环境下稳定运行。其封装形式为 TSOP（薄型小外形封装），适用于标准的 PCB 表面贴装工艺。
容量：16M x 16 Bit
电压：2.3V - 3.6V
速度等级：-5.4ns（对应 166MHz）
封装类型：TSOP-II
数据宽度：16 位
刷新方式：自动刷新
工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
接口类型：Parallel SDRAM
组织结构：1M x 16 x 1 Bank
W583S30-1702 是一款高性能的同步动态随机存取存储器（SDRAM），其主要特性包括大容量、高速访问、宽电压工作范围以及低功耗设计。
首先，该芯片的存储容量为 16M x 16 Bit，适用于需要较大内存空间的应用场景。其 16 位数据宽度能够提供较高的数据吞吐能力，有助于提升系统整体性能。
其次，W583S30-1702 支持 2.3V 至 3.6V 的宽电压范围，使其能够在不同的电源条件下稳定工作，增强了其适应性。该特性对于便携式设备和电源管理较为严格的系统尤为重要。
在速度方面，W583S30-1702 提供了高达 166MHz 的时钟频率（对应访问速度为 5.4ns），能够满足高速数据存取的需求。该芯片采用同步接口设计，与系统时钟同步工作，提高了数据传输的稳定性和效率。
此外，该芯片支持自动刷新功能，减少了外部控制器的负担，同时具备低功耗模式，适用于对功耗敏感的应用环境，如电池供电设备和工业控制系统。
其封装形式为 TSOP-II，尺寸小巧，适合高密度 PCB 设计，并且支持标准的表面贴装工艺，便于量产和自动化生产。
最后，W583S30-1702 的工作温度范围为工业级（-40°C 至 +85°C），可在较宽的温度范围内稳定运行，适用于各种工业和嵌入式应用场景。
W583S30-1702 主要应用于需要较大内存容量和较高数据传输速率的嵌入式系统中。例如，它可以用于工业控制设备、网络通信设备（如路由器和交换机）、多媒体设备（如数字电视和机顶盒）、打印机、扫描仪等外设，以及手持终端设备等。由于其宽电压支持和低功耗特性，该芯片也适用于电池供电的便携式设备，如工业平板电脑、智能仪表和数据采集系统。
W583S30-1702 的替代型号包括 ISSI 的 IS42S16160B-6T 和 Micron 的 MT48LC16M16A2B4-6A。这些型号在容量、速度和封装形式方面较为接近，但在使用前需确认其电气特性和时序是否符合目标系统的具体要求。
