W55VA75G 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行 NOR Flash 存储器,广泛用于需要高可靠性和大容量存储的应用场景。该芯片采用 8 引脚或 16 引脚封装,支持 SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议,适用于嵌入式系统、工业控制、消费类电子产品等。W55VA75G 的存储容量为 75 Mbit,即 9.375 MB,适合用于代码存储、数据存储以及固件更新等场景。
容量:75 Mbit
电压范围:2.3V 至 3.6V
接口类型:SPI(支持单线、双线和四线模式)
最大时钟频率:80 MHz
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:SOIC 8 引脚 / WSON 8 引脚
页面大小:256 字节
扇区大小:4 KB / 32 KB / 64 KB
擦写周期:100,000 次
数据保存时间:20 年
W55VA75G 采用高性能 NOR Flash 技术,具有快速读取和低功耗的特性,适合用于对功耗敏感的便携式设备。该芯片支持多种 SPI 模式,包括标准 SPI、双线 SPI(Dual SPI)和四线 SPI(Quad SPI),从而提高数据传输速率,适用于需要高速访问的场景。
其内部结构采用灵活的扇区划分方式,支持 4 KB、32 KB 和 64 KB 的扇区大小,用户可以根据实际需求进行擦写操作,提高存储效率并延长 Flash 使用寿命。此外,该芯片支持软件和硬件写保护功能,能够防止误擦写和误编程,提高数据存储的安全性。
W55VA75G 还具有宽温工作范围(-40°C 至 +85°C),适用于工业级应用环境。其低功耗设计在待机模式下电流可低至几微安,适合用于电池供电设备。此外,该芯片支持 JEDEC 标准 ID 识别,方便系统进行自动识别和配置。
W55VA75G 常用于嵌入式系统的代码存储,例如微控制器的外部存储器、固件更新模块、网络设备的配置存储等。它也适用于工业控制设备、智能仪表、通信模块、物联网(IoT)设备、安防摄像头以及汽车电子系统等对存储容量和稳定性有较高要求的场合。
W25Q64JV, MX25L6433F, S25FL128S