W25X40CLSSIG TR是由Winbond公司生产的一款串行闪存(Serial Flash)芯片,容量为4Mbit(512KB),采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信。该芯片广泛应用于需要非易失性存储器的嵌入式系统中,如微控制器程序存储、数据存储、固件存储等场景。W25X40CLSSIG TR具有高性能、低功耗和小封装的特点,适合空间受限的便携式设备和消费类电子产品。
容量:4Mbit(512KB)
接口类型:SPI(Serial Peripheral Interface)
工作电压:2.7V 至 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:8引脚 SOIC
读取频率:最高可达80MHz
编程/擦除电压:内部电荷泵产生高电压
擦除块大小:4KB、32KB、64KB 及整片擦除
写保护功能:软件和硬件写保护
JEDEC 标准:支持 JEDEC JEP106 标准的制造商 ID 和设备 ID
封装代码:CLSSIG
W25X40CLSSIG TR具备多项先进特性,使其在多种应用场景中表现出色。首先,该芯片支持高速SPI接口,最高时钟频率可达80MHz,显著提升了数据读取速度,适用于需要快速访问存储内容的应用。其次,其支持多种擦除操作模式,包括4KB、32KB、64KB局部擦除以及整片擦除,提供了灵活的数据管理能力。此外,芯片内置电荷泵电路,可提供内部高电压进行编程和擦除操作,简化了外部电源设计。
W25X40CLSSIG TR还具备强大的数据保护功能,支持软件和硬件写保护机制,防止误操作导致的数据丢失或损坏。其低功耗设计支持多种省电模式,包括待机模式和深度睡眠模式,特别适合电池供电设备使用。该芯片符合工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),确保在各种环境条件下稳定运行。
在封装方面,W25X40CLSSIG TR采用8引脚SOIC封装,尺寸小巧,便于集成到紧凑的PCB布局中。此外,芯片支持JEDEC标准,兼容多种主控器和开发工具,便于系统集成和调试。
W25X40CLSSIG TR广泛应用于需要中等容量非易失性存储的嵌入式系统中。例如,它常用于存储微控制器的启动代码(如Bootloader)、固件更新、配置数据和小型文件系统。在消费电子产品中,如智能手表、电子书阅读器和智能家电中,该芯片用于存储用户设置和设备日志。此外,它也适用于工业控制设备、传感器节点、医疗设备和通信模块,提供可靠的数据存储解决方案。
W25Q40JVSSIG TR, MX25L4005AM2I-12G, SST25VF040B-20-3C-LB