W25X40BVSNIN 是 Winbond Electronics 生产的一款串行闪存存储器(Serial Flash)芯片,广泛用于嵌入式系统中存储程序代码、固件或非易失性数据。该芯片采用 SPI(Serial Peripheral Interface)接口协议进行通信,具有体积小、功耗低、读写速度快等优点,适用于各种需要中等容量存储的应用场景。W25X40BVSNIN 的存储容量为 4Mbit(512KB),采用标准的 8 引脚 SOP 或 WSON 封装。
容量:4Mbit (512KB)
电压范围:2.7V - 3.6V
接口类型:SPI
最大时钟频率:80MHz
读取电流:8mA(典型值)
编程/擦除电流:10mA(典型值)
待机电流:10uA(最大值)
封装类型:8-SOIC
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
W25X40BVSNIN 是一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,适用于嵌入式系统和便携式设备。其支持高速 SPI 接口,最高时钟频率可达 80MHz,使得数据传输速度大幅提升,适合需要快速读取代码的应用,如微控制器启动程序存储。芯片支持标准、双输出和四输出读取模式,进一步提高数据吞吐量。
该芯片的电压范围为 2.7V 到 3.6V,具有良好的电源适应性,能够在不同供电环境下稳定工作。其在读取操作下的典型电流为 8mA,在待机模式下电流仅为 10uA,显著降低了系统的整体功耗,适用于对功耗敏感的便携式设备。
W25X40BVSNIN 支持多种擦除操作,包括扇区擦除、块擦除和全片擦除,允许用户灵活管理存储内容。它还具备写保护功能,可以通过软件或硬件方式保护部分或全部存储区域,防止意外写入或擦除,增强了数据的安全性和系统的可靠性。
该芯片的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适应各种工业环境。其封装形式为 8 引脚 SOIC,便于在 PCB 上布局和焊接,适用于自动化生产流程。W25X40BVSNIN 是许多嵌入式应用的理想选择,包括网络设备、消费类电子产品、工业控制系统、汽车电子和传感器模块。
W25X40BVSNIN 广泛应用于需要中等容量非易失性存储的嵌入式系统中。常见应用包括微控制器的启动代码存储(如 Bootloader)、固件更新、配置数据存储、语音和图像数据存储、网络设备的固件存储、消费类电子产品中的用户设置保存等。由于其低功耗特性,该芯片也适用于电池供电设备,如智能手表、无线传感器节点和便携式医疗设备。
W25Q40JVSSIM, MX25L4006E, SST25VF040B