W25X32BVFIG 是一款由 Winbond 公司生产的串行闪存(Serial Flash)芯片,容量为32Mbit(4MB),采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议进行数据读写操作。该芯片广泛应用于需要非易失性存储器的嵌入式系统、消费类电子产品、工业控制设备等领域,适合用于存储程序代码、固件、配置数据或图像、音频等多媒体信息。
容量:32Mbit(4MB)
接口:SPI(支持单线、双线和四线模式)
工作电压:2.3V - 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装形式:8引脚 SOP(300mil)
最大时钟频率:80MHz
读取模式:标准、双输出、四输出模式
写保护功能:软件和硬件写保护
擦除块大小:4KB(扇区)、32KB(块)、整片擦除
编程时间:约1.5ms(页编程)
擦除时间:约30ms(扇区擦除)
W25X32BVFIG 具备高性能和低功耗的特点,适合各种嵌入式应用。
其SPI接口支持多种操作模式,包括单线、双线(Dual SPI)和四线(Quad SPI)模式,从而显著提高数据传输速度,尤其适合需要快速读取大量数据的应用场景。
该芯片内部划分为多个可独立擦除的扇区(4KB)和块(32KB),为用户提供了灵活的数据管理方式,同时支持全片擦除操作。
为了确保数据写入的可靠性,W25X32BVFIG 提供了内置的擦除和编程操作校验机制,并具备自动擦除和编程功能。
此外,该芯片支持软件和硬件两种写保护方式,防止意外写入或擦除数据,增强了数据存储的安全性。
在功耗方面,W25X32BVFIG 提供多种低功耗模式,包括待机模式和深度掉电模式,适合电池供电设备使用。
该芯片的工作温度范围为工业级标准(-40°C至+85°C),适用于严苛的工作环境。
W25X32BVFIG 常用于需要非易失性大容量存储的嵌入式系统中,例如WiFi模块、蓝牙模块、物联网设备、穿戴设备、智能电表、工业控制器、医疗设备、消费类电子产品(如电子书、游戏机、数码相框)等。
由于其高速SPI接口和灵活的擦写机制,该芯片非常适合用于存储启动代码(Boot Code)、固件(Firmware)、图像数据、语音文件、配置信息等。
此外,它也可作为微控制器的外部程序存储器使用,扩展主控芯片的存储空间,提升系统设计的灵活性。
MX25L3206E, SST25VF032B, EN25Q32, GD25Q32