时间：2025/5/15 10:31:18
阅读：8
C1608X7R1V334K080AB 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。该型号采用片式封装，适用于表面贴装技术 (SMT)。它广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制和汽车电子等领域，主要用于滤波、去耦、旁路等电路功能。
这款电容器具有高可靠性和稳定性，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值，同时具备较低的ESR（等效串联电阻）和 ESL（等效串联电感），确保在高频环境下的优良性能。
尺寸：1608英寸（公制 4.0x2.0mm）
介质材料：X7R
额定电压：33V
标称电容值：4.7nF
容差：±10%
温度范围：-55℃至+125℃
封装类型：片式（SMD/SMT）
C1608X7R1V334K080AB 使用 X7R 介质材料，这种材料的特点是具有较高的介电常数和良好的温度稳定性，其电容值在-55°C到+125°C的温度范围内变化不超过±15%。
该电容器支持高频应用，由于其低 ESR 和低 ESL 特性，能够有效减少信号失真并提升电源系统的稳定性。
此外，其表面贴装设计使其非常适合自动化生产，提高了装配效率并减少了人工干预的可能性。产品符合 RoHS 标准，环保且安全。
该型号电容器通常用于滤波电路中，以抑制噪声干扰并提高信号质量。在电源电路中，它可用作去耦电容，消除电源线上的高频干扰。此外，在射频电路中，C1608X7R1V334K080AB 可用作旁路电容，确保关键元件的稳定工作。
其小尺寸和高性能还使其成为便携式设备的理想选择，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备等。
C1608X7R1E333M430AB
C1608X7R1A334K080AA
C1608X7R1C334K120AB
