时间：2025/8/21 7:52:37
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W25X21CLSNIG是一款由Winbond公司生产的串行闪存存储器（Serial Flash）芯片，主要用于嵌入式系统和各种需要非易失性存储的应用场景。该芯片支持SPI（Serial Peripheral Interface）接口协议，具备高速读写能力，适用于存储程序代码、固件、配置数据以及小型文件系统等。W25X21CLSNIG具有2Mbit的存储容量，属于小容量Flash存储器，适用于空间受限但对性能有要求的电子设备。
容量：2Mbit（256K x 8）
接口：SPI（最大频率支持80MHz）
电源电压：2.3V - 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装类型：8引脚 SOIC
读取模式：标准SPI、快速SPI、Dual Output SPI、Quad Output SPI
写保护功能：软件与硬件写保护
擦除块大小：4KB（扇区擦除）、32KB（块擦除）、全片擦除
编程时间：1.5ms/页（典型值）
擦除时间：20ms/扇区（典型值）
W25X21CLSNIG采用高性能的CMOS工艺制造，具备低功耗运行特性，适合电池供电或低功耗应用场景。
其SPI接口支持多种高速读写模式，包括标准SPI、快速SPI、Dual和Quad SPI模式，显著提升了数据传输效率。
芯片内置的写保护机制（包括软件写保护和硬件写保护引脚）可以有效防止意外写入或擦除操作，增强数据安全性。
该芯片支持多种擦除操作模式，包括按4KB扇区擦除、32KB块擦除以及全片擦除，灵活性高，便于进行数据管理。
此外，W25X21CLSNIG具备良好的耐久性指标，支持10万次以上的编程/擦除周期，并具备20年以上的数据保持能力，适用于对可靠性要求较高的工业级应用。
工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于工业级环境下的稳定运行。
W25X21CLSNIG广泛应用于嵌入式系统、工业控制设备、通信模块、智能仪表、消费类电子产品、汽车电子系统、物联网设备（IoT）等领域。
典型应用场景包括：用于存储微控制器的启动代码（Boot Code）、固件更新、设备配置信息、小型文件系统、图形数据、语音数据等。
由于其小巧的封装和高速SPI接口，特别适合空间受限的便携式设备和需要快速访问存储内容的系统。
在汽车电子中可用于存储仪表盘配置或传感器校准数据；在通信设备中可用于保存网络配置信息；在智能家电中可作为非易失性数据存储单元。
W25Q21JVSSIG, W25X20CLSNIG, SST25VF020B, MX25L2006E
