型号：B22B-PHDSS
　　制造商：JAE (Japan Aviation Electronics)
　　引脚数：22
　　间距：0.4 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　连接器类型：板对板连接器
　　方向：直角型
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.3 A 每触点
　　接触电阻：最大 50 mΩ
　　绝缘电阻：最小 100 MΩ
　　耐电压：150 V AC / 分钟
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　端接方式：回流焊
　　极化：有
　　堆叠高度：可根据具体配置变化，典型值约 3.5 mm - 8.0 mm 可选
　　材料：LCP（液晶聚合物）外壳，铜合金端子
　　表面处理：金镀层（接触区）
　　符合标准：RoHS, JIS C 5440-1

B22B-PHDSS连接器的核心优势在于其高密度设计与卓越的电气性能。0.4mm的超小间距使得该连接器能够在极小的PCB面积上实现多引脚信号传输，非常适合智能手机、平板电脑、可穿戴设备等追求极致轻薄的产品。其采用的LCP（液晶聚合物）材料不仅具备优异的尺寸稳定性，还能在高温回流焊过程中保持形状不变，减少因热变形导致的焊接缺陷。铜合金端子经过精密冲压成型，并在接触区域进行金镀处理，显著降低了接触电阻，提高了信号完整性，同时增强了耐腐蚀性和耐磨性，确保在多次插拔后仍能维持可靠的电气连接。
　　该连接器的机械结构设计充分考虑了实际应用中的装配精度和使用环境。直角型布局有助于优化内部空间利用，尤其是在狭长型设备中，能够有效降低整体堆叠高度。SMT安装方式配合精确的焊盘设计，可实现自动化贴片生产，提升制造效率和良品率。连接器内置极化键槽，防止反向插入，避免因人为操作失误造成的硬件损坏。其端子设计具备一定的弹性补偿能力，能够在轻微错位的情况下仍完成可靠接触，提升了系统组装的容错率。
　　在可靠性方面，B22B-PHDSS通过了严格的环境测试，包括温度循环、湿热老化、振动和机械冲击试验，确保在复杂工况下长期稳定运行。其额定电流0.3A足以支持大多数数字信号和低功耗模拟信号传输，适用于USB、MIPI、I2C、SPI等多种高速或低速接口。此外，该连接器支持双向堆叠配置，允许主控板与多个子板互联，扩展系统功能而不增加过多体积。整体而言，B22B-PHDSS是一款集小型化、高性能与高可靠性于一体的先进板对板连接解决方案，适用于对空间和稳定性均有严苛要求的高端电子设备。

B22B-PHDSS主要应用于高密度便携式电子设备中，如智能手机、平板电脑、超薄笔记本电脑和智能手表等消费类电子产品。在这些设备中，它常用于连接主处理器板与摄像头模组、显示屏驱动板、指纹识别模块或电池管理单元，实现高速数据传输与电源分配。由于其支持MIPI DSI/CSI等高速差分信号传输，特别适合高清图像传感器与显示面板之间的互连，保障视频信号的低延迟与高保真度。
　　在工业自动化领域，该连接器可用于小型化PLC控制器、人机界面（HMI）设备和嵌入式工控机中，作为核心板与扩展板之间的桥梁，提升系统模块化程度和维护便利性。在医疗电子方面，B22B-PHDSS被应用于便携式监护仪、内窥镜系统和手持式诊断设备，因其高可靠性和抗干扰能力，确保关键生命体征数据的准确传输。
　　此外，该连接器也适用于无人机、AR/VR头显、智能家居中控屏等新兴智能硬件。在这些应用场景中，设备往往需要在有限空间内容纳多种功能模块，B22B-PHDSS的小尺寸和高引脚密度成为理想选择。其稳定的电气性能和耐久性也使其能够应对频繁拆装和复杂电磁环境的挑战，保障系统的长期稳定运行。