W25X20CLSVIGT 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存(Serial Flash)芯片,属于其 W25X 系列。该芯片具有 2Mbit 的存储容量,采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行数据通信,适用于需要低功耗、高性能和小封装的嵌入式系统和消费类电子产品。W25X20CLSVIGT 采用 8 引脚的 SOIC 封装,工作温度范围为工业级(-40°C 至 +85°C),适用于各种严苛环境。
容量:2Mbit
接口类型:SPI
工作电压:2.3V 至 3.6V
工作电流:典型值 10mA(读取时)
待机电流:最大 10uA
擦除时间:最大 40ms
编程时间:最大 3ms
封装类型:8-SOIC
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
W25X20CLSVIGT 芯片具有多项出色的性能和功能,使其在众多串行闪存产品中脱颖而出。首先,它支持高速 SPI 接口,最大时钟频率可达 80MHz,能够实现快速的数据读写操作,适用于对数据传输速度有一定要求的应用场景。
其次,该芯片支持多种读写模式,包括标准 SPI、双输出 SPI(Dual Output SPI)和四输出 SPI(Quad Output SPI),从而提高数据吞吐量并减少主控芯片的负载。此外,W25X20CLSVIGT 提供了灵活的存储管理功能,包括可编程的块锁定(Block Lock)功能和软件写保护,有效防止意外的数据修改和擦除,提高了系统的稳定性和数据的安全性。
该芯片还内置了擦写均衡(Wear Leveling)支持,有助于延长存储器的使用寿命。每个存储块可支持高达 100,000 次擦写循环,并具有 20 年的数据保存能力,非常适合长期数据存储的应用需求。
W25X20CLSVIGT 采用 2.3V 至 3.6V 的宽电压范围供电,使其能够适应多种电源环境,并具备低功耗设计,在待机模式下电流消耗极低,适合电池供电设备使用。此外,其 8-SOIC 的小型封装设计节省了 PCB 空间,非常适合空间受限的应用场景,如手持设备、智能卡、传感器模块等。
W25X20CLSVIGT 广泛应用于各种嵌入式系统和电子设备中,主要用于存储固件、启动代码(Boot Code)、配置数据、用户数据等。例如,它可用于工业控制系统中存储设备校准数据和运行参数;在消费类电子产品中,如智能手表、穿戴设备、智能家居控制器等,用于存储程序和用户设置;在通信模块中,如 Wi-Fi、蓝牙、ZigBee 模块,用于存储协议栈和配置信息。
此外,W25X20CLSVIGT 也适用于需要高可靠性和稳定性的汽车电子系统,如车载导航、行车记录仪、车载诊断系统(OBD)等。由于其工业级温度范围和低功耗特性,该芯片也常用于远程传感器节点、无线射频识别(RFID)标签、智能电表等物联网(IoT)设备中,为系统提供可靠的数据存储解决方案。
W25Q20JVSSIG, W25X20ALSNIG, W25X20CVFIG