W25X20CLSVIG TR 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存(Serial Flash)芯片,属于其 W25X 系列。这款芯片主要用于存储程序代码、数据存储以及固件更新等应用场景,广泛应用于嵌入式系统、消费类电子产品、工业控制设备等领域。
容量:2Mbit(256KB)
组织结构:每个扇区大小为4KB,具有64个可编程扇区
接口类型:SPI(Serial Peripheral Interface)
工作电压:2.3V 至 3.6V
最大工作频率:80MHz
擦写次数:100,000 次
数据保存时间:20 年
封装形式:8引脚 SOIC 或者 8引脚 TSSOP
W25X20CLSVIG TR 具有多个高性能特性,使其在各类应用场景中表现出色。首先,该芯片支持高速 SPI 接口,最大工作频率可达 80MHz,能够实现快速的数据读写操作,非常适合对速度有较高要求的应用场景。
其次,该芯片的工作电压范围为 2.3V 至 3.6V,具备良好的电源适应性,可以在多种供电环境下稳定运行。此外,该芯片具备优异的耐用性和数据保存能力,擦写次数高达 100,000 次,数据保存时间长达 20 年,非常适合长期运行和频繁更新数据的应用。
在存储结构方面,W25X20CLSVIG TR 提供了 2Mbit 的存储容量,分为 64 个 4KB 大小的扇区,支持灵活的存储管理。它还支持多种擦除模式,包括按扇区擦除、批量擦除等,便于用户根据实际需求进行高效的数据管理。
此外,该芯片还集成了多种安全功能,如软件和硬件写保护机制,防止意外数据修改。它还支持 JEDEC 标准的 ID 识别码读取,方便系统进行芯片识别和管理。
W25X20CLSVIG TR 主要应用于嵌入式系统中用于存储启动代码(如 Bootloader)、固件更新、数据记录等场景。常见应用包括消费类电子产品(如智能手表、穿戴设备)、工业控制设备(如 PLC 控制器、工业传感器)、通信设备(如路由器、交换机)以及汽车电子系统(如车载导航、车载娱乐系统)等。
由于其高可靠性和灵活性,该芯片也广泛用于需要代码存储和数据缓存的微控制器系统中,尤其是在空间受限且对功耗要求较高的应用中表现出色。
W25Q20JV, SST25VF020B, MX25L2006E