W25X16VZPIG T&R 是由Winbond公司生产的一款串行闪存(Serial Flash)芯片,属于其W25X系列,适用于需要高可靠性和高性能存储解决方案的多种应用场景。这款芯片的容量为16Mbit,即2MB,采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,适合嵌式系统、消费电子、工业控制等应用领域。W25X16VZPIG T&R 采用8引脚的PDIP封装,具备宽温度范围的工作能力,适用于工业级工作环境。
容量:16 Mbit(2MB)
接口:SPI(Serial Peripheral Interface)
电压范围:2.3V至3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:8引脚 PDIP
最大时钟频率:80MHz
擦除块大小:4KB、32KB、64KB
编程页大小:256字节
擦写次数:10万次
数据保持时间:20年
W25X16VZPIG T&R 是一款高性能的串行闪存芯片,具有多种特性,适用于多种应用场景。首先,其16Mbit的容量为2MB,适用于存储小型程序、固件或数据。SPI接口使其易于与微控制器或其他主控设备连接,减少了引脚数量和电路复杂度。
该芯片支持2.3V至3.6V的宽电压范围,使其在不同的电源条件下都能稳定工作,适合电池供电设备和各种嵌入式系统。工作温度范围为-40°C至+85°C,符合工业级温度标准,可在恶劣环境下可靠运行。
W25X16VZPIG T&R 提供了灵活的擦除和编程功能,支持4KB、32KB和64KB的擦除块大小,用户可以根据实际需求选择最合适的块大小,以优化存储管理。编程页大小为256字节,支持高效的数据写入操作。
该芯片具备高达10万次的擦写次数,数据保持时间可达20年,确保了长期可靠的数据存储。此外,W25X16VZPIG T&R 支持高速SPI模式,最大时钟频率可达80MHz,提高了数据传输效率,适用于需要快速读取和写入的应用场景。
安全性方面,该芯片内置硬件和软件保护机制,防止意外写入或擦除操作,保障数据的完整性。此外,支持JEDEC标准的ID识别,方便系统进行自动识别和配置。
W25X16VZPIG T&R 由于其小巧的封装、低功耗和高性能特性,广泛应用于多个领域。常见的应用包括嵌入式系统的程序存储,例如在微控制器系统中存储启动代码(Bootloader)或固件。此外,该芯片适用于消费类电子产品,如智能家电、智能穿戴设备和小型电子设备中的参数存储和更新。
在工业控制领域,W25X16VZPIG T&R 可用于存储设备配置信息、校准数据或日志记录。其宽温度范围和高可靠性使其适用于恶劣工业环境中的设备。同时,该芯片也适用于物联网(IoT)设备,如无线传感器节点、智能家居控制器等,用于存储设备固件或用户设置。
另外,该芯片还可用于汽车电子系统中的非易失性存储,如仪表盘控制、车载导航系统的固件存储等。其SPI接口的灵活性和高速特性也使其成为音频设备、视频设备和通信模块的理想选择。
W25Q16JVIMQ T&R
W25Q16JVSSIQ T&R