W25X16VSIG 时间：2025/8/21 10:26:39 阅读：4

W25X16VSIG 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存（Serial Flash）芯片，容量为 16Mbit（2MB），采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信。该芯片广泛应用于需要非易失性存储器的嵌入式系统中，如消费电子、工业控制、通信设备等。W25X16VSIG 采用 8 引脚 SOIC 封装，工作电压范围为 2.7V 至 3.6V，适用于多种低功耗应用场景。

参数

容量：16Mbit（2MB）
　　接口类型：SPI
　　封装类型：8-SOIC
　　工作电压：2.7V - 3.6V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　读取速度：最高支持 80MHz
　　写入/擦除电压：3V
　　擦除块大小：4KB、32KB、64KB
　　编程页大小：256字节
　　擦除时间：1ms 典型值（页）/ 40ms 典型值（块）

特性

W25X16VSIG 具有高性能和低功耗的特性，适用于各种嵌入式系统的数据和程序存储需求。其 SPI 接口支持高速数据传输，最高频率可达 80MHz，提供快速的读取和写入操作。该芯片支持多种擦除操作，包括按页（256 字节）擦除和按块（4KB、32KB、64KB）擦除，用户可根据应用需求灵活选择。此外，W25X16VSIG 支持 JEDEC 标准的 ID 识别，方便系统进行自动检测和兼容性配置。
　　在可靠性方面，W25X16VSIG 提供了优异的数据保持能力，可保证数据存储长达 20 年以上，并支持高达 100,000 次的擦写周期，确保长期稳定运行。芯片内置写保护机制，包括软件写保护和硬件写保护引脚（WP#），可防止误擦除或误编程。此外，W25X16VSIG 还支持休眠模式，进一步降低功耗，适用于对功耗敏感的应用场景。

应用

W25X16VSIG 常用于需要非易失性存储的嵌入式系统中，例如路由器、机顶盒、安防摄像头、智能电表、工业控制设备、医疗仪器、汽车电子等。其 SPI 接口设计使其易于与各种主控芯片（如 MCU、DSP、FPGA）连接，适用于代码存储、固件更新、数据记录等应用场景。由于其宽温范围和高可靠性，W25X16VSIG 也适用于工业和车载环境下的恶劣工作条件。