型号：65268-015
　　制造商：Molex
　　系列：PicoBlade
　　触点数量：15
　　间距：1.25 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　连接器类型：直角插座
　　配接方向：垂直板对板
　　端接方式：回流焊
　　接触电镀：锡（标准）或可选金层
　　绝缘材料：热塑性材料，耐高温
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　极化特性：有防误插设计
　　锁扣机制：无锁紧装置，依赖PCB固定

65268-015 连接器具备出色的高密度集成能力，其1.25mm的小间距设计使得在有限的PCB空间内可以实现多引脚信号传输，非常适合现代小型化电子产品的需求。该连接器采用直角布局，允许子板与主控板呈90度垂直安装，有效节省设备内部纵向空间，提升整体布局灵活性。表面贴装技术的应用确保了焊接牢固性，并兼容自动化贴片生产线，提高了制造效率和产品一致性。
　　该器件的触点结构经过优化设计，提供稳定的接触压力，确保长期插拔使用后仍能维持良好的电气连接性能。触点材料通常为磷青铜或铍铜合金，具有优良的导电性和弹性恢复能力。电镀层可根据应用需求选择锡或金，其中锡镀层成本较低，适合一般商用环境；而金镀层则提供更佳的抗氧化性和更低的接触电阻，适用于高可靠性或高频信号传输场合。
　　65268-015 具备基本的极化键槽设计，防止反向插入导致的损坏，提升了装配安全性。其外壳材料为高性能热塑性工程塑料，具备UL 94V-0级别的阻燃性能，在异常温升情况下仍能保持结构完整性。此外，该连接器在设计上考虑了回流焊接过程中的耐热性，能够承受多次高温循环而不发生翘曲或脱焊现象。
　　尽管该型号不配备机械锁扣机构，但通过PCB上的定位引脚和焊点可实现足够的机械支撑，适用于非频繁插拔的应用场景。整体结构坚固，能在一定程度上抵御振动和机械冲击，保障系统运行稳定性。此外，该连接器支持差分信号对的布线安排，有助于减少串扰并提升高速数据传输的信号质量，适用于USB、I2C、SPI等常见数字接口的连接。

65268-015 板对板连接器广泛应用于各类需要紧凑型互连解决方案的电子设备中。常见于智能手机、平板电脑、可穿戴设备如智能手表和健康监测仪等消费类电子产品，用于主板与副板（如摄像头模组、显示屏驱动板、电池管理单元）之间的信号与电源连接。由于其小尺寸和高可靠性，也常被用于便携式医疗设备，例如血糖仪、听力辅助装置和手持诊断工具中，满足这些设备对微型化和长期稳定工作的双重需求。
　　在通信领域，该连接器可用于小型基站模块、光模块内部板卡互联或无线传感器节点的设计中，实现控制信号和低速数据的可靠传输。工业控制系统中的紧凑型控制器、传感器接口板和嵌入式计算模块同样采用此类连接器来完成层级扩展和功能集成。此外，在汽车电子系统中，如车载信息娱乐系统的显示面板连接、车内监控摄像头模组与主机的对接，65268-015 也能发挥其体积小、性能稳定的优势。
　　教育类电子设备如电子词典、学习机和儿童编程机器人也普遍使用该类型连接器，便于模块化生产和后期维护。由于支持SMT自动化生产，特别适合大批量制造场景，降低了人工装配错误率和整体生产成本。同时，其良好的温度适应性和环境耐受性使其可在较宽的工作环境中稳定运行，进一步拓宽了其应用边界。