时间：2025/8/21 9:39:48
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W25X10VNIG 是 Winbond（华邦）公司生产的一款串行闪存（Serial Flash）芯片，属于 NOR Flash 类型。该芯片的存储容量为 1Mbit（即 128KB），采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）通信协议进行数据读写操作。它广泛应用于需要存储固件、代码或小量数据的嵌入式系统中，如消费类电子产品、工业控制设备、通信模块等。W25X10VNIG 采用 8 引脚的 SOIC 或 PDIP 封装，工作电压为 2.7V 至 3.6V，适用于多种低功耗和中等性能需求的应用场景。
容量：1Mbit（128KB）
接口类型：SPI
封装类型：8 引脚 SOIC 或 PDIP
电压范围：2.7V - 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
读取频率：80MHz
编程/擦除电压：内部电荷泵
写保护功能：软件和硬件写保护
擦除块大小：4KB、32KB、64KB 和整片擦除
W25X10VNIG 具有多种实用特性，使其在嵌入式系统中表现优异。首先，该芯片支持高速 SPI 接口，最大读取频率可达 80MHz，确保了快速的数据访问速度。其支持的擦除操作包括 4KB、32KB、64KB 和整片擦除，允许用户灵活管理存储内容。此外，芯片内置软件和硬件写保护功能，可以有效防止数据在意外情况下被修改或擦除，提高数据安全性。
W25X10VNIG 支持宽电压范围（2.7V 至 3.6V），适用于多种电源环境，且具备良好的抗干扰能力。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适用于工业级应用环境。该芯片还支持低功耗模式，有助于延长电池供电设备的续航时间。Winbond 提供了完善的开发文档和技术支持，使得 W25X10VNIG 易于集成到各种嵌入式系统中。
W25X10VNIG 主要应用于需要存储固件、启动代码、小型数据表或配置信息的嵌入式系统。典型应用包括微控制器的外部存储器、BIOS 存储、工业控制器的程序存储、网络设备的配置保存、消费电子产品中的固件更新、以及物联网设备的传感器数据记录等。由于其体积小巧、功耗低且接口简单，W25X10VNIG 也常用于需要紧凑设计和低功耗运行的便携式设备和智能硬件中。
W25Q10JVSSIG, W25X10CLSNIG, SST25VF010, AT25DF011
